BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

SEMICON CHINA展会呈现新的维度

2019年是SEMICON CHINA在中国举办的第31年,展会规模上升至新的水平,展览面积达8万平方米,有超过1200家展商…

2019-03-28

新闻动态

兆易创新SPI NOR Flash全系列产品通过AEC-Q100车规认证

GD25全系列SPI NOR FLASH满足AEC-Q100标准,是目前唯一全国产化车规存储器解决方案 中国北京(2019年3月26日)…

2019-03-28

新闻动态

华为采用环球仪器平台来应对复杂服务器组装的挑战

全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商的生产力提升超过25%。 全球最大的ICT(信息与通信)基础设…

2019-03-28

新闻动态

A*STAR 和 Soitec 宣布联合开发全新先进封装层转移工艺

A*STAR和Soitec宣布推出联合计划,以开发全新先进封装层转移工艺具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可…

2019-03-28

新闻动态

陶氏与上海电气将合作建设世界级光热发电项目

陶氏近日与上海电气达成战略合作关系。双方签订了产品销售与服务合同,陶氏将向上海电气提供业界领先的DOWTHE…

2019-03-28

新闻动态

美光科技携手清华大学推进人工智能领域的研究与道德规范

清华大学成为获颁美光科技“创新鼓励奖”的首家中国高校北京(2019年3月28日)——美光科技今天宣布,清华大学…

2019-03-28

新闻动态

安森美半导体将收购Quantenna Communications

收购创建平台,应对工业和汽车市场的联接应用 交易主要亮点:•综合两家公司的优势,实现进入汽车和工业低功耗…

2019-03-28

新闻动态

2019年IPC手工焊接&返工返修竞赛华东赛区结果揭晓

2019年3月25日,中国上海—享誉电子组装行业的IPC中国手工焊接&返工返修竞赛,于3月22日上午11:30在上海新…

2019-03-25

新闻动态

美光推出全新 NVMe SSD 产品组合

美光推出全新 NVMe SSD 产品组合,提升客户端计算性能美光 2200 PCIe™ NVMe SSD 凭借自主设计的控制器把握日…

2019-03-25

新闻动态

穆兰德先生上任 欧司朗中国区首席执行官

2019年 3月25日,中国上海——自2019年4月1日起,穆兰德(Roland Mueller)先生将正式出任欧司朗中国区首席执…

2019-03-25

新闻动态

UnitedSiC 与 ADI公司达成战略投资和长期供应协议

UnitedSiC宣布ADI的战略投资合作 2019年3月21日,美国新泽西州普林斯顿,马萨诸塞州诺伍德市:碳化硅(SiC)功…

2019-03-24

新闻动态

瑞萨电子收购 IDT 已经通过审批

本次收购预计将于太平洋夏季时间2019年3月29日/日本标准时间2019年3月30日完成 2019 年3月23日,日本标准时间…

2019-03-24

新闻动态

在SEMICON China 2019上探讨功率及化合物半导体最新趋势与挑战

功率及化合物半导体对人类社会和科技发展影响越来越巨大,其应用涵盖了照明、激光、成像、移动通讯、消费电子…

2019-03-24

新闻动态

赛默飞携旗下最新半导体解决方案亮相SEMICON CHINA 2019

致力提高工厂及分析性实验室效率 助推中国半导体行业快速发展 2019年3月21日,上海——科学服务领域的世界领导…

2019-03-21

新闻动态

固瑞克携领先自动化精密涂胶系列解决方案亮相慕尼黑上海电子生产设备展

中国上海(2019年3月21日)——全球流体处理设备领先制造商固瑞克公司(Graco,纽交所:GGG)携领先的自动化精…

2019-03-21

新闻动态

EV集团与中芯宁波携手合作,首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成

中芯宁波特有的晶圆级微系统集成技术(uWLSI)与EV集团的晶圆键合和光刻系统相结合,为4G/5G手机提供最紧凑的…

2019-03-21

新闻动态

泛林集团亮相SEMICON China 2019 分享创新技术与行业洞察

3月20-22日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON Chin…

2019-03-20

新闻动态

应用材料公司携业界全套10.5代线生产设备展现行业领导力

应用材料公司携业界最全套10.5代线生产设备展现行业领导力 面向全球最大基板尺寸的全套高效、高产能…

2019-03-20

新闻动态

田中贵金属集团出展SEMICON China 2019

日本贵金属领域翘楚企业--田中贵金属集团TANAKA 出展3月20-22日在上海举办的“国际半导体展SEMICON China 201…

2019-03-20

新闻动态

具有超低温漂的精确电流和电压测量的新型隔离IC

-Silicon Labs凭借强大的第三代隔离技术实现性能和稳定性飞跃- 中国,北京- 2019年3月19日- Silicon Labs(亦…

2019-03-19

新闻动态

共5800记录«上一页1... 221222223224225226227228...290下一页»

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明