IC 设计大厂联发科全力冲刺7nm先进制程，2019年第二季起将陆续分别有5G智能手机、5G数据机及服务器等相关芯片先后完成设计定案（tape-out），下半年将开始逐步出货，2020年进入放量出货，全面助力联发科业绩成长。

联发科曾在2017年的X30手机芯片跟随台积电跨入当时最先进的10nm制程，但仅魅族、美图等手机品牌导入，导致最终叫好不叫座，因此联发科近两年调整脚步转攻中高端手机市场，放弃跟随台积电的先进制程，转而使用较为成熟的12nm制程。

不过，联发科已经在2019年调整策略，产品线将大幅度转进7nm制程，预料2019年各季都会有7nm制程的芯片设计定案。

供应链透露，联发科首颗7奈奈米制程的56G的高速解串器（SerDes）芯片已经完成设计定案，主要专攻网通大厂思科（Cisco）的企业用市场，预计2019年下半年将可望开始出货，开始助力特殊应用芯片（ASIC）业绩明显成长。

供应链表示，联发科的ASIC芯片除了思科的7nm芯片之外，同为思科的16nm制程芯片也将于2019年开始放量出货，抢攻市场规模广大的资料中心商机，其他如WiFi等ASIC订单也已经到手，预料2020年联发科的ASIC出货量将步入高速成长期。

其次，联发科先前对外宣布5G数据机芯片也将采用7nm制程，法人指出，联发科将有机会在2019年第三季完成设计定案，并准备进入量产出货。

据了解，联发科的首款5G数据机芯片为Sub-6GHz频段，与高通、三星等大厂推出的相关芯片时间相去不远，同属5G技术的前段厂商。

最后，联发科的5G手机系统单芯片（SoC）将可望在2019年第四季完成设计定案，同步采用7nm制程，代表联发科2020年的手机芯片制程将从原先的主力12nm全面转进7nm制程，象征联发科手机芯片跨入新世代。

法人表示，联发科7nm制程将于2019年第二季起陆续将完成设计定案，且下半年将由56G的高速解串器开始逐步出货，预料2020年联发科7nm制程将可望放量生产，带动联发科业绩重回快速成长的轨道。

来源：台湾工商时报