新加坡，2019年04月04日 -  全球半导体测试和组装服务提供商UTAC Holdings Ltd.（UTAC）高兴地宣布，已通过子公司UTAC Headquarters Pte. Ltd.获得一家公司成像球栅阵列（iBGA）封装技术的相关专利许可。根据专利许可协议，UTAC及其附属公司拥有对iBGA封装技术进行制造、应用和销售产品的所有权利。

该项技术许可将主要用于图像传感器封装/组装，包括汽车和工业摄像头以及安全、计算和消费等领域的应用。目前汽车和工业两个重要市场都在快速增长，特别是越来越多的汽车制造商正在他们的车辆中安装多个摄像头以支持高级驾驶辅助系统（ADAS）。随着车辆最终走向完全自动驾驶，预计这些摄像头的使用将更快速增长。由于机器视觉等应用的快速增长，在工业领域这种技术也呈现强劲增长态势。

UTAC在图像传感器组装和测试的大批量生产方面积累了丰富经验，尤其是在服务工业、消费和汽车市场的一线客户等方面。这些客户对于产品质量要求非常高，UTAC通过其Class 10洁净室环境确保了高产品质量， 这种环境专用于在前端封装制程将晶圆组装成产品（包括新的iBGA技术）以及随后的测试。

随着图像传感器技术的进步，UTAC能够帮助设计人员通过优化的基板设计过渡到更小的图像传感器尺寸。

新的iBGA封装技术已经为正式生产准备就绪，并且符合相关的汽车标准。许多一线汽车设备供应商已经对该技术表现出极大兴趣。

关于UTAC Holdings Ltd

UTAC Holding Ltd是一家领先的为范围广泛半导体芯片提供组装和测试服务的自主供应商，能够在模拟、混合信号、逻辑以及存储器等重要的半导体产品领域提供全方位的组装和测试服务，主要客户是无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和晶圆代工厂。UTAC总部设在新加坡，生产设施位于新加坡、泰国、中国台湾、中国大陆、印度尼西亚和马来西亚等地，在美国、日本、中国大陆和台湾、亚洲其他地区以及欧洲设有全球销售网络，并在这些地区设有销售办事处。