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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

欧司朗宣布支持贝恩资本和凯雷集团的公开收购要约

- 现有股票将以每股35欧元的价格进行自愿公开收购- 双方达成的投资者协议将支持欧司朗战略和增长- 交易要约将…

2019-07-10

新闻动态

比特大陆 Sophon TPU 人工智能芯片采用Arteris IP Ncore® 缓存一致性互连 IP

缓存一致性互联 IP(Ncore)助力张量计算处理器 (TPU)芯片在 AI/ML 应用实现更优性能和更小面积2019年 6 月 …

2019-07-10

新闻动态

应用材料公司助力面向物联网和云计算的新型存储器实现量产

2019 年 7 月 9 日,加利福尼亚州圣克拉拉 - 应用材料公司今日宣布推出可实现大规模量产的创新型解决方案,旨…

2019-07-10

新闻动态

新思科技与英飞凌基于虚拟开发技术 拓展汽车卓越中心

开创性将虚拟原型这一先进技术拓展到汽车电子领域,为汽车行业带来了全新的方法学,重新定义智能汽车的研发流…

2019-07-10

新闻动态

采用HDMI 2.1规范的8K电视亮相2019国际显示博览会

2019年7月10日, HDMI Licensing Administrator, Inc.(HDMI LA)今日在上海参加2019国际显示博览会,展出采用…

2019-07-10

新闻动态

艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作

该项合作旨在加快市场交付速度,扩大3D产品在移动设备、计算机、消费电子和汽车等领域的多元化应用 中国,201…

2019-07-06

新闻动态

台积电打造40纳米无线系统SoC

台积电、Ambiq Micro 近日共同宣布,采用台积电40纳米超低功耗(40ULP)技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片…

2019-07-06

新闻动态

这里“发展空间更大”! 台湾芯片人才流向大陆

参考消息网报道7月2日报道 港媒称,对于台湾技术工人而言,赴大陆工作并非新现象。但行业观察人士说,过去几年…

2019-07-06

新闻动态

ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产

当前半导体制程微缩已经来到10纳米节点以下,EUV极紫外光光刻技术已成为不可或缺的设备,包括现在的7纳米制程…

2019-07-06

新闻动态

赛灵思收购 NGCodec,提供高质量、高效率云视频编码方案

永别了,缓冲!赛灵思收购 NGCodec,提供高质量、高效率云视频编码方案 您的周末是怎么打发的?狂看《女仆的故…

2019-07-03

新闻动态

意法半导体:让个人电脑更易用,更节能,更安全

保护数据,节省电能:当用户离开时,用户存在检测立即锁屏,并使电脑进入低功耗模式 在用户返回时,用户存…

2019-07-03

新闻动态

连接技术赋能5G通信新架构

连接技术赋能5G通信新架构2019年6月6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家企业发放5G商用…

2019-07-03

新闻动态

华虹宏力以科技创新践行企业社会责任

华虹宏力以科技创新践行企业社会责任——2018年企业社会责任报告获“科技创新奖” (中国,上海—2019年6月28…

2019-06-28

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世界级芯片企业人工智能应用示范基地落户天津

中新社天津,6月26日电 天津开发区管委会与恩智浦半导体公司《人工智能应用示范基地项目投资合作协议》签约仪…

2019-06-28

新闻动态

兴森科技:签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议

近日,兴森科技公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半…

2019-06-28

新闻动态

恩智浦发布新款跨界处理器

近日,恩智浦微控制器业务2019媒体交流会在北京举行。在此次交流会上,恩智浦微控制器业部总经理Geoff Lees以…

2019-06-28

新闻动态

意法半导体发布电力线通信开发工具套件,为经过实地验证的G3-PLC芯片组应用开发提供便利捷径

意法半导体新发布的即插即用的电力线通信(PLC)开发工具套件,包括开发和运行PLC应用所需的全部软硬件件,可…

2019-06-28

新闻动态

华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产

2019 年6月27 日,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份…

2019-06-27

新闻动态

ADI和First Sensor合作开发LIDAR产品加快实现自动驾驶未来

Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布与First Sensor AG合作,共同开发旨在加速推出自主传感技术的产品,服务于交…

2019-06-27

新闻动态

全球FAB设备支出2020年开始以20%的速度增长

美国加州时间2019年6月11日 - 根据国际半导体产业协会SEMI发布的2019年第二季度世界晶圆厂预测更新,全球晶圆…

2019-06-26

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