7月9-11日，一年一度的半导体行业盛会SEMICON WEST在美国旧金山举行。在SEMICON WEST 开幕日，由SEMI美国、电子系统设计联盟和应用材料公司主办的AI Design Forum™作为聚焦 AI 时代行业挑战的唯一活动，再度重磅回归。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞•迪克森，携手AMD、Synopsys和Xilinx的首席执行官，以及来自Arm、谷歌、高通公司和嵌入式视觉联盟的行业领袖们发表主题演讲，与在场数百名业内专家、软硬件工程师和设计师畅谈AI时代计算的未来——从材料到系统。

如今，物联网（loT）、大数据和AI将改变世界主要行业, 创造下一个增长时代。数以万计的智能传感器将集成到工业和消费产品中, 创造物联网（IoT），以及引发新的行业变革。

面对AI时代巨大的机遇和挑战，材料工程如何能够以先进技术助力人工智能、大数据、无人驾驶汽车、AR/VR和物联网等革命性的未来趋势变为现实？

快和我们一同直击AI Design Forum™，聆听行业领袖们深入解读AI时代计算的未来——从材料到系统。

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Synopsys首席执行官Aart de Geus的演讲开启了2019 AI Design Forum™的大幕。他介绍了行业在实现人工智能方面的根本定位，以及材料硅与软件的融合将如何打开先进计算的大门。

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AMD 总裁兼首席执行官Lisa Su博士阐述了为什么需要一个非常丰富的生态系统来实现机器学习和人工智能的全部潜力，以及开放软件的异构平台如何在整个行业发挥重要作用。

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Xilinx总裁兼首席执行官Victor Peng分享了下一波先进计算的浪潮——如何通过架构和多样性的平台整合来满足未来创新者的需求。

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应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森就为何需要新的计算方式来释放大数据的价值，以及整个行业为何需要新剧本来实现这一目标给出了见解。我们需要独特的方式推动创新！

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谷歌大脑团队的工程师和数据科学家Cliff Young指出，贯穿整个生态系统的合作对加速推出更具价值的TPU至关重要。

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嵌入式视觉联盟创办人Jeff Bier认为，大数据、深度学习和专用处理器的聚集正在创造千载难逢的机遇。对于那些尚未考虑如何从技术变革的海洋中获益的人来说，现在是时候了。

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Arm新兴技术研究工程师和美国年度创新者Renée St. Amant认为，机器学习已经为很多创新打开了大门，而我们需要的是在这里面扩展我们的框架，并为未来继续拓展更多的可能。 

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高通公司工艺技术与晶圆代工副总裁PR (Chidi) Chidambaram博士分享了如何发展5G和人工智能时代，以及通过存储内计算的方式改善电源功耗的各种机会，为2019 AI Design Forum™画上圆满句点。

AI时代已来。

应用材料公司矢志不渝致力于引领创新，突破科学、技术和工程的界限,以解决世界上最棘手的材料工程难题——用创新驱动先进科技成就未来。

来源：应用材料公司