小米从“造芯”到“投芯”

自2016年7月起，小米便加大了对半导体行业的投资力度。从聚辰半导体，到此后的乐鑫科技、无锡好达、晶晨半导体，再到去年投资芯原微电子后，于7月又再投资恒玄科技。

不难看出，小米在“投芯”上的节奏频频。当然，这背后反映出小米在发展AIoT战略的同时，坚持芯片研发的决心。毕竟，小米创始人雷军一直有一个“造芯梦”，于2014年成立松果芯片自研团队。

然而，历经3年“苦心”巨额开发，自研芯片“澎湃S1“2017年发布并搭载产品实践后，表现并不佳，遂而芯片团队的消息渐弱。直到2019年从小米拆分出来的南京大鱼半导体公司，宣布专注芯片研发业务，配合小米的AIoT战略的进一步落地。期间，小米未忽略对半导体产业的关注，转向投资思路加大在其中的布局。

未来，芯原微电子与小米之间会否在投资关系之外，产生更多产品应用层的碰撞火花，不得而知。但能预测到的是，小米参投背后，不单单会获得芯原微电子上市带来的投资收益，还会对其AIoT战略的加速落地，带来一定的增势。

之前，中国智能手机制造商小米公司已经跟随三星电子、苹果、华为等对手的步伐，进入了自有芯片设计领域。如今，小米仍然在壮大半导体相关业务。据外媒最新消息，小米日前投资获得了国内芯片设计公司芯原微电子公司约6%的股份，小米将半导体视为推动创新的核心，与此同时，该公司正在调整多年来在半导体领域的发展计划。

据国外媒体报道，小米这次投资举动的大背景，是中国越来越重视半导体业务，中国希望在包括半导体在内的多个产业上实现自给自足。

芯原微电子公司上周四向中国证监会(Csrc)提交的一份文件中披露，小米运营的一只基金今年6月成为其第二大外部股东。

小米公司向国外媒体证实了这笔投资。小米和对方都没有披露具体的投资金额。

芯原微电子公司最大的外部股东是中国集成电路产业投资基金，这家公司总部设在上海，在美国和国内都设有研发中心。它通常作为其他芯片公司的承包商，帮助他们完成半导体设计的部分工作。

科技市场研究机构国际数据公司(IDC)的最新数据显示，自本世纪初发布首款智能手机以来，小米公司增长迅速，今年第一季度成为全球第四大智能手机制造商。然而，小米公司在芯片方面的成功要少一些。

该公司在2014年成立了一个半导体部门，三年后宣布了它的第一个系统芯片Surge S1。这款芯片在小米的Mi 5智能手机中也有应用，但没有得到更广泛的推广。

在那之后直到今年4月，小米才有重大的芯片业务消息传出。当时，一份内部备忘录称，小米将剥离其部分芯片部门，成立一家名为Big Fish的子公司，专注于为物联网设计制造芯片。

小米并不是唯一一家雄心勃勃的芯片制造商。华为芯片制造子公司海思公司为母公司的智能手机生产麒麟处理器。专家说，麒麟处理器与美国芯片巨头高通公司的顶级芯片能够同台较量。

在更广泛的科技领域，电子商务巨头阿里巴巴集团去年收购了中国芯片制造商C-Sky。该公司首席技术官后来表示，公司将在2019年下半年推出其首款人工智能芯片。

另外，全球贸易最近出现的一些新变化，也让中国半导体市场愈发显得活跃。