联华电子9月25日宣布，公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL) 所合资…
2019-09-30
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新闻动态
麻省理工学院研究人员率先在硅芯片上创建了基于钻石的量子传感器。该团队认为，这种技术在未来将低成本制造可…
2019-09-30
是德科技与 OPPO 在中国深圳设立 5G 测试联合实验室 领先智能手机制造商采用是德科技的 5G 网络仿真解决方案，…
2019-09-30
美国加州圣克拉拉市，2019年9月25日—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA…
2019-09-27
高科技公司欧司朗正在开发第二代LED智能车头灯Eviyos，预计2023年投入市场2019年9月27日，上海——两年前，欧…
2019-09-27
继德国后，首尔半导体在美国获得针对专利侵权的永久禁令 - 首尔半导体，在全世界12万亿韩元($10B)的LED封装市…
2019-09-26
该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台，具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要…
2019-09-26
基于深度学习的视觉处理，可实现高精度及低功耗的解决方案 2019 年 9 月 26 日，日本东京 美国加州圣何塞讯 -…
2019-09-26
新的业务部门和领导层的任命将进一步推动公司的长期增长和价值创造加利福尼亚州圣克拉拉，2019年9月24日 — 为…
2019-09-25
2019年9月24日，北京 —— 微波技术带来了一系列复杂的新挑战。在 2019 欧洲微波通讯展（EuMW）上，是德科技将…
2019-09-25
在合肥综合保税区的大禹路上，正在矗立起一座现代化厂房。这里就是被称为大陆最大半导体显示芯片封测“双子”…
2019-09-25
央视网消息工信部部长苗圩表示，2020年将大规模投入独立组网的5G网络。对于5G的应用，真正的应用场景80%应该是…
2019-09-25
近日,宁波江丰电子材料股份有限公司在上海国家会展中心秦川集团展位与秦川集团下属宝鸡机床集团有限公司举行战…
2019-09-25
士兰微近日发布以下公告：杭州士兰微电子股份有限公司关于收到政府补助的公告本公司董事会及全体董事保证本公…
2019-09-25
9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，…
2019-09-25
2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、…
2019-09-25
麦德美爱法将在印度PCB技术大会上介绍印刷电路技术的发展趋势 2019年9月24日 – 全球领先的电子焊接及接合材料…
2019-09-24
科锐宣布扩产计划进展，将在美国纽约州建造全球最大SiC制造工厂 位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超…
2019-09-23
2019年6月，北京大兴国际机场正式落地并进入验收阶段。这个万众翘首以盼的 “全球最大” 的国际机场预计于9月…
2019-09-23
9月17号，开发区与常熟东南相互电子公司项目洽谈会暨签约仪式举行。开发区党工委书记、管委会主任程国清介绍，…
2019-09-23
