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新闻动态

Arm与业界领军企业成立自驾汽车计算协会

为自动驾驶的未来合作:Arm与业界领军企业成立自驾汽车计算协会 想要解决今日全球人类社会所面对的一些最为迫…

2019-10-09

新闻动态

Qorvo®宣布收购Cavendish Kinetics

2019年10月9日 —— 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克…

2019-10-09

新闻动态

iPhone 12采用系统级封装模组,日月光或成大赢家

台湾工商时报消息苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很…

2019-10-08

新闻动态

美光科技流片第四代3D NAND存储芯片

美光科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片,它们基于美光全新的RG架构。该公司有望在2020年生产商用第四代…

2019-10-08

新闻动态

三星率先开发出12层3D硅穿孔堆叠:HBM存储芯片容量提至24GB

快科技消息近日,三星电子宣布率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。随着集成电路规模的扩大,如何在尽可…

2019-10-08

新闻动态

台积电对格芯提起25项专利侵权诉讼

台积电在其官网刊登公告称,已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼,控告后者侵犯其4…

2019-10-08

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上海宣布5G产业发展和应用创新三年行动计划

上海5G产业发展和应用创新三年行动计划 (2019-2021年)为促进上海5G网络、技术、产品和应用融合发展,充分发…

2019-10-08

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SEMI报告:2019年晶圆总出货量将下降6%,2020年恢复增长,2022年将再创新高

根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测,预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6%,2020年将恢复增长…

2019-10-08

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韩国金属蚀刻企业E-World Tech进军美洲市场

2016年成立的E-World Tech是专门制造用于汽车内外饰的门槛条(Door Scuff & Step)、扬声器格栅(Speaker…

2019-10-08

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SEMICON Taiwan 聚焦先进制程与智能应用

2019国际半导体展吸五万人潮规模再创纪录 SEMI 国际半导体产业协会最新的市场预测报告显示,2019年台湾半导体…

2019-10-08

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2019 年 印刷电子产品 五个关键趋势

在过去数年间,印刷电子产品行业的重心悄然转移,行业各大参与者均在寻求机遇,期望技术为应用带来巨大增值。…

2019-10-08

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嵌入式分析技术可加快未来无人驾驶车辆的设计

UltraSoC获日本NSITEXE公司选用来开发汽车技术UltraSoC日前宣布:其嵌入式分析技术已被日本企业NSITEXE有限公…

2019-10-08

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DELO 赞助上海同济大学DIAN Racing 车队用于电池箱封装以及车身粘接

2019年10月08日, 作为世界领先的汽车,消费类电子以及工业行业粘合剂制造商之一,DELO德路工业粘合剂也是上海…

2019-10-08

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是德科技与高通公司深化 5G 合作,加速动态频谱共享技术的商用化进程

支持移动运营商经济高效地推出 5G 业务2019年9月30日,北京 —— 是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布与高通公…

2019-09-30

新闻动态

“成都紫光集成电路产业基金”设立,紫光成都存储器制造基地项目建设加速

9月27日,“成都紫光集成电路产业基金”设立启动会在四川省成都市天府新区举行。总规模580.02亿元、一期规模2…

2019-09-30

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上海5G产业发展和应用创新三年行动计划(2019-2021年)

上海5G产业发展和应用创新三年行动计划(2019-2021年)为促进上海5G网络、技术、产品和应用融合发展,充分发挥…

2019-09-30

新闻动态

中环领先集成电路用大直径硅片项目投产仪式在宜兴成功举行

据宜兴市委宣传部报道,9月27日上午,中环领先集成电路用大直径硅片项目投产仪式在陶都江苏宜兴成功举行。据悉…

2019-09-30

新闻动态

泰科电子收购MEMS压力传感器制造商Silicon Microstructures

麦姆斯咨询报道,泰科电子(TE Connectivity)将从德国半导体公司Elmos Semiconductor收购总部位于美国加利福…

2019-09-30

新闻动态

SEMI报告:2019年晶圆总出货量将下降6%,2020年恢复增长,2022年将再创新高

美国加州时间2019年9月30日,根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测,预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高…

2019-09-30

新闻动态

新型柔性电子印刷术有望降低柔性元器件成本

据新华社报道,近日,天津大学精仪学院研究团队成功研发“水致烧结”印刷术,实现低能耗、低成本生产生物可吸…

2019-09-30

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