BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

2019 年 印刷电子产品 五个关键趋势

2019/10/8 11:54:24

在过去数年间,印刷电子产品行业的重心悄然转移,行业各大参与者均在寻求机遇,期望技术为应用带来巨大增值。之前,行业曾利用喷墨打印技术作为蚀刻电路板生产工艺的一小部分,以一个步骤取代了五个流程步骤,缩减了更改电路设计所需的材料消耗,降低了时间成本,从而基于模内电子等平台创造出了全新的行业,在现有的流程上追加了明确的价值;现在寻求的,也正是这样有利可图的机遇。当然,多个方面的基本研究仍在进行之中,但目前的要务在于寻找特定的需求和机遇。

IDTechEx 2019 年美国印刷电子产品展
是这一主题的全球最大展会,展会将聚焦技术的真实机遇。展会将于 11 月 20 日至 21 日在圣克拉拉举办,有超过 200 家参展商参与,250 余名演讲者发表演说,并有预计 3,500 名参加者参会,主旨在于技术的商业化,届时各 OEM 厂商和品牌将展示其各自需求,更有与会者作进一步分享。

在本文中,我们将探索 2019 年印刷电子方面的关键趋势;而在展会活动中,这一主题的方方面面均会得到详细探讨。

首先,按照组件类型划分,我们来看一下当前的印刷电子、有机电子和柔性电子行业。以下数据源自新的 IDTechEx 报告《2020 - 2030 年印刷、有机与柔性电子》,报告针对 IDTechEx 关注了近 20 年的整个行业进行了详尽、全面的评估。该报告着眼大局,不仅针对印刷设备,同时还对柔性或基于功能性有机材料方面进行了评估。

来源:IDTechEx 报告《2020 - 2030 年印刷、有机与柔性电子》

2019
年,五个关键趋势

IDTechEx
确定了 2019 年内的多个关键趋势:

模内电子势头强劲
模内电子 (IME) 是结构电子的一个子集 - 最终的 3D 电子器件将受惠于更少的集成组件、更快的周转时间、易于设计和重量轻便。此外在成本上亦具有竞争性。2019 年,IME 的市场价值 560 万美元 - 甚至很难称之为一个市场 - 但 IDTechEx 预期该市场将于 2029 年增长至 10 亿美元以上。随着汽车和白色家电制造商的大力参与并将 IME 用于人机界面,妨碍该技术得到采用的主要障碍 - 大规模推广和可靠性测试 - 正得到迅速解决。

5G
和电动汽车为导电墨水创造了全新的市场
随着关注的不断提高,以及向 5G 迁移的不可避免,成就了新的材料机遇,因 5G 的较高频率而存在的电磁 (EMI) 屏蔽领域尤然。IC 电镀成效缓慢,成本相对高昂,难以为 IC 封装的各个侧面提供良好的覆盖率。而这个问题正在由导电墨水行业人士进行攻关。

电动汽车的采用,意味着更大规模地使用功率半导体元件,而这会带来散热和管理上的问题;因此,可印刷的热界面材料呈现出巨大的新兴机遇,不仅是针对汽车中使用的功率半导体元件,也适用于大功率 LED 等其他应用。

组件供应商向下游移动,寻找利基市场
拥有全新功能的印刷或柔性组件,并不一定是作为同品类产品来代替现有组件,除非现有组件出现问题。新组件拥有的全新特性,通常可以带来全新的功能。在这种情况下,此类全新组件的供应商不仅需要发明组件本身,更常常需要涉足产品的发明,并展示市场需求。因此,众多企业向下游靠拢,参与到从使用柔性印刷电池制作电子皮肤贴布,到利用有机柔性印刷光电探测带打造仓库管理系统等的方方面面。在 2019 年美国印刷电子产品展 上听取案例研究。

卫生、医疗与保健
卫生医疗及相关保健行业针对柔性和可伸展电子元件的利用能力正不断提高。消费电子产品企业也正在将自己的可穿戴技术设备转向更注重于医疗保健的方面。未来五年间,相对整体可穿戴技术市场,医疗可穿戴产品市场的发展将会更加迅猛。

各家公司正在利用可伸缩传感器等全新种类电子产品,实现更好的用户舒适度,同时提供持续可行的数据。通过石墨烯和碳纳米管等材料所促成的气体传感器重大发展,能够最大限度利用呼吸气体中的众多生物标记物;与其他方法相比,也是一种不突兀的检测方式。

完善混合电子元件
混合电子元件 - 传统组件和柔性或印刷电子组件的混合 - 能够发挥出二者的优势所在。不过,混合电子元件仍然存在数个瓶颈,尽管大多数情况下被当作事后想法,但目前这些瓶颈限制了批量使用的推进。举例来说,这样的需求包括:使用导电粘合剂附着可在低温条件下固化的组件,实现低温基片,以及利用高速自动化设备处理多种不同形状和形式的组件,并将它们组合起来。这些问题仍在攻关当中,但截至 2019 年,这些桎梏中已有部分被打破,由此将发展出更多使用实例。

如需了解针对各种机遇的全面评估,请阅读 IDTechEx 研究报告《2020 - 2030 年印刷、有机与柔性电子》。

与行业接触,了解使用实例和应用需求,就在2019 年美国印刷电子产品展 - 全球最大的印刷、柔性和有机电子元件展会。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:嵌入式分析技术可加快未来无人驾驶车辆的设计

下一篇:SEMICON Taiwan 聚焦先进制程与智能应用

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明