ASPENCORE汇编出2020年半导体行业10大技术趋势：5G规模化、计算边缘化、晶圆制造异构化、芯片专用化、计算架构…
2020-01-09
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新闻动态
新闻来源：新浪科技1月2日下午消息，小米与中国电信共同发起的5G联合创新实验室正式揭牌成立。小米集团副总裁…
2020-01-07
由于国内的芯片制造工艺跟不上国产芯片设计的发展脚步，且国外尤其是美国对于芯片制造工艺设置的壁垒将越来越…
2020-01-07
瑞萨电子株式会社宣布，于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美国完…
2020-01-06
2010年1月4日，湖北高校首家芯片产业学院4日在湖北工业大学揭牌成立，致力于培养契合湖北产业发展的集成电路设…
2020-01-06
自2019年开始，华为在强化旗舰处理器麒麟9xx系列的同时，也开始大幅强化其中高端处理器麒麟8xx系列的战斗力。…
2020-01-06
“宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来”来源：深圳方正微电子有限公司公众号王贺光女士带领方正微电子走过了不平…
2020-01-06
2020年阿里巴巴达摩院第二次预测年度科技趋势，内容包括AI、芯片、云计算、区块链、量子计算在内的多个技术领…
2020-01-05
受华为供应链受阻引发的安全供应链建设的影响，不少厂商将眼光转向国内，寻求相关供应商。我国芯片设计行业迎…
2020-01-04
英国伦敦，2020年1月2日– Imagination Technologies（简称“ Imagination”）宣布已与苹果公司达成新的多年期…
2020-01-02
新闻来源：工商时报三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷…
2020-01-02
新闻来源：集微网消息（文/小山） 联发科与台积电今日共同宣布，业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已…
2020-01-02
新闻摘自美联社中文讯-日前，海归科学家、北京大学教授何进博士受聘为Index Bank全球数据中心首席科学家,北京…
2020-01-01
12月24日，维沃移动通信有限公司（vivo）全资子公司上海维勉通信科技有限公司（以下简称“维勉通信”）正式入…
2019-12-31
赛普拉斯半导体作为大赛承办方之一提供全程支持 2019年12月30日—日前，“芯创杯”高校未来汽车人机交互设计大…
2019-12-30
三、 国产设备进入全面突破时期今年 9 月，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、合肥长鑫 DRAM 项目…
2019-12-29
随着每一次信息技术重大突破，半导体设备行业规模产生一次大飞跃，如 PC 时代支撑设备规模 200-300 亿美元，智…
2019-12-29
晶圆代工龙头企业中芯国际公告称，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（简称“合资公司”）、中芯国际…
2019-12-28
据外媒报道：为抢攻芯片代工市场，三星发展制程微缩技术之际，也拟祭出低价策略，借此扩大市占率。据台湾集邦…
2019-12-27
新闻摘自佛山日报 记者丘媚 通讯员陈淑仪佛山迎来科创板“第一股”。昨日，广东华特气体股份有限公司（下称“…
2019-12-27
