来源：湖北日报   半导体行业观察

“2019年，国家存储器基地项目基于自主知识产权研发生产的64层三维闪存产品已实现量产。”杨道虹表示，随着国家存储器基地项目一期的实施，区域产业带动成效初显。

武汉新芯董事长杨道虹表示，国家存储器基地近年来坚持研究布局新型存储器、特种存储器、物联网芯片（5G芯片）以及智能芯片产品的研发，增强核心竞争力。此外，联合国内70余家集成电路产业链上下游企业和科研院所，牵头组建半导体三维集成制造创新中心，成立中国半导体三维集成制造产业联盟。

“当前及今后一段时间，我们的核心任务是推动产能爬坡提升。”杨道虹说，将尽早达成64层三维闪存产品月产能10万片并按期建成30万片/月产能，提升国家存储器基地的规模效应，带动全省集成电路产业发展。

展望未来，杨道虹还表示，为国家存储器基地落户武汉打下基础的武汉新芯集成电路制造有限公司，将面向需求量巨大的物联网、人工智能与5G市场，研发生产独具特色的物联网芯片产品，建成国内物联网芯片的领导型企业。为此，杨道虹呼吁，湖北应培养更多芯片人才，增强产业发展后劲。

（SiSC：全国都在呼吁半导体芯片人才，芯片设计、晶圆/芯片制造、封装，乃至产品设计；深圳也匮乏。不过前段时间，湖北工业大学揭牌成立芯片产业学院，这是个创举。）