BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

电子组装材料的主要供应商发起对千住集团的共同专利侵权诉讼

2020年4月29日,麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Heraeus) 认…

2020-04-30

新闻动态

Imagination宣布支持Google的Android GPU Inspector

Imagination Technologies宣布,公司开始支持Google的Android图形处理器(GPU)检查器工具(Android GPU Insp…

2020-04-30

新闻动态

2020研电赛设“抗击疫情”奖,Xilinx AI专项花落谁家?

2020 年 4 月 29 日,以“创意有你,未来可期”为主题的第十五届中国研究生电子设计竞赛(以下简称“研电赛”…

2020-04-29

新闻动态

Insignis与儒卓力强化合作关系

美国无晶圆DRAM和eMMC存储器供应商Insignis Technology Corp与世界第十一大及欧洲市场排名第三的全球电子元器…

2020-04-29

新闻动态

华润微立足功率器件,推动国产化进程

在国内多家拥有半导体制造业务的公司中,华润微电子近期的发展动态可谓是全方位的,比方说,参与研发的项目获…

2020-04-28

新闻动态

CIS封测需求爆发,晶方Q1净利同比增长1753.65%

虽然国内封测龙头长电科技尚未发布其Q1季报,但纵观目前已发布的这三家封测企业一季报情况,总体呈现明显的增…

2020-04-28

新闻动态

疫情改变需求,2020年全球晶圆代工产值成长表现预估

受惠自2019年底芯片商库存回补力道增强与市场复苏的预期性心理,晶圆代工市场在2020年第一季迎来淡季不淡的成…

2020-04-28

新闻动态

百度牵头国内商业巨头共同制定《人工智能知识产权合作倡议》

近日百度牵头联合国际商会中国国家委员会(ICC China)人工智能工作组20多家成员单位京东、海尔、浪潮等共同制…

2020-04-28

新闻动态

2019年台积电生产10761种芯片,市占率达52%

链接:台积电4月份揭秘3nm工艺,与三星关键决战开始据台湾媒体报道,台积电日前上传了2019年年报。据披露去年…

2020-04-28

新闻动态

第三代半导体产业需“错位发展”防泡沫

谈起近日来被炒得火热的“新基建”话题,在4月24日《化合物半导体》杂志主办的“碳化硅发展和机遇”在线论坛上…

2020-04-25

新闻动态

北方华创12英寸氮化硅LPCVD获突破

来源:中国电力电子产业网北方华创THEORIS SN302D型12英寸氮化硅沉积设备Move in国内集成电路制造龙头企业。该…

2020-04-21

新闻动态

德媒:中国经济已经重启 将强势反弹

德国《青年世界报》在刊登的文章“封锁后的重启”中报道:根据中国国家统计局的数据,中国经济在2020年第一季…

2020-04-21

新闻动态

Audio Pixels完成首批MEMS扬声器晶圆测试

来源:麦姆斯咨询Audio Pixels(AKP)近日宣布,目前已完成首批音频晶圆测试,股价大涨。本月初,尽管新型冠状…

2020-04-21

新闻动态

UltraSoC和Agile Analog携手共同检测物理性网络攻击

UltraSoC和Agile Analog宣布了一项合作,旨在通过将UltraSoC的嵌入式片上分析与Agile Analog的先进片上模拟监…

2020-04-21

新闻动态

MacDermid Alpha宣布任命Rick Fricke为半导体事业部副总裁兼总经理

电子专用材料的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions宣布Rick Fricke将担任其半导体事业部的副总…

2020-04-20

新闻动态

Xilinx与三星联手全球5G商用部署

2020年4月16日,北京——自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.)宣布,三星电子有限公司(…

2020-04-16

新闻动态

英伟达收购Mellanox获批,整合增强AI业务

据悉中国已经批准英伟达对Mellanox的收购。英伟达收购Mellanox看中的就是它在数据中心技术等方面的能力,以此…

2020-04-16

新闻动态

台积电持续扩大整合型扇出晶圆级封装(InFO WLP)应用

继去年完成整合型扇出暨基板(InFO_oS)、整合型扇出既记忆体暨基板(InFO_MS)等先进封装技术认证及进入量产…

2020-04-14

新闻动态

新基建时代,碳化硅在六大领域的典型应用

来源:深圳基本半导体当前,抗击疫情的硬仗还没打完,疫后重建的硬仗已经打响,动力就是“新基建”。3月4日,…

2020-04-14

新闻动态

瑞萨电子支持Microsoft Azure RTOS实现快速、无缝且开箱即用的云连接

瑞萨电子株式会社宣布深化与微软(Microsoft)公司的战略合作,为物联网开发人员带来设备到云端的无缝设计体验…

2020-04-14

新闻动态

共5800记录«上一页1... 182183184185186187188189...290下一页»

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明