近日，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，这是继国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心之后，工信部在集成电路领域批复的第三个国家创新中心，对封装测试产业意义重大。

据悉，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

工信部发文指出，创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。

作为集成电路产业发展的重要领域，此次特色工艺及封装测试创新中心的组建或将进一步推动国产化进程。