日前，中芯国际(00981.HK)发布公告，宣布将在国内科创板申请上市，发行16.86亿股份，募集大约234亿资金，主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。

中芯国际此前曾在美国也以ADR的方式上市，不过2019年5月24日，中芯国际申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。

中芯国际表示，主动申请从纽约证券交易所退市有多种原因，其中包括：与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限；以及维持ADS在纽约证券交易所上市将带来较重的行政负担和较高的成本等。

当时业内就有传闻称，中芯国际从美国退市，实际上就是准备回A股。而现在中芯国际正式宣布将在国内科创板申请上市，也验证了此前的传闻。

根据中芯国际的报告，公司将向上海证交所申请人民币股份发行。上海证交所于形成审核意见后，将向中证监申请人民币股份发行的注册。

于人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后，公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。

人民币股份将不会于香港联交所上市。

这次上市建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份，占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。

就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。

人民币股价与港股相同，按照当前股价来算，这次募集的资金大约有234亿人民币，扣除发行费用后，有关募集资金拟按照以下方式用作下列项目所需总投资：约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目；约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；及约40%用作为补充流动资金。

中芯国际SN1项目就是之前耗资102亿美元建设的上海两大12英寸晶圆厂之一，也是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地，与SN2项目的产能都是3.5万片晶圆/月，以后也会是国内处理器最先进工艺的生产基地。

需要指出的是，2004年3月，中芯在美国纽约证券交易所挂牌上市的同时，也有在香港联合交易所挂牌上市。因此，即使在纽交所下市，中芯国际仍然是香港上市公司。当前股价15.26港元，总市值约为781亿港币。

三年研发投入超百亿元

2017-2019年，中芯国际营业收入分别为213.9亿元、230.17亿元及220.18亿元。公司于2019年7月将意大利子公司LFoundry对外转让，转让后至2019年末，公司合并收入中不再包含LFoundry收入。扣除LFoundry影响后，中芯国际2017-2019年各期对应收入分别为198.49亿元、215.45亿元及213.29亿元。

2017-2019年，中芯国际研发费用分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元，呈连续增长趋势，三年累积投入金额达127.91亿元，研发投入较高；各期研发费用在营收中的占比分别为16.72%、19.42%及21.55%，与同行业上市公司相比处于较高水平，台积电、联华电子、华虹半导体、高塔半导体及华润微电子2019年研发费用率均未超过10%。