华虹半导体有限公司（“本公司”或“华虹半导体”）董事会（“董事会”）欣然宣布本公司截至二零二零年十二月三十一日止年度的综合业绩。

与二零一九年比较数据之摘要如下：

• 销售收入创历史新高，达9.613亿美元，较上年度增长3.1%。

• 毛利率为24.4%，较二零一九年下降5.9个百分点，主要由于平均销售价格下降以及人员开支及折旧费用上升所致。

• 母公司拥有人应占年内溢利为9,940万美元，上年度为1.622亿美元。

• 基本每股盈利为0.077美元，上年度为0.126美元。

• 净资产收益率为4.2%，上年度为7.4%。

• 经营活动所得现金流量净额为2.691亿美元，上年度为1.629亿美元。

• 资本性开支为10.873亿美元，上年度为9.223亿美元。

• 月产能由201,000片增至223,000片8吋等值晶圆。

• 付运晶圆（8吋等值晶圆）由1,974,000片增至2,191,000片。

鉴于本公司“8吋+12吋”的战略规划及全球经济受新冠疫情影响的不确定性，本公司秉承稳健、谨慎、对股东负责的态度，以及立足可持续经营、长远发展的原则，董事会不建议派付截至二零二零年十二月三十一日止年度之任何股息（二零一九年：无）。本公司将保持足够的现金来持续其投资活动，为疫情得到控制后的强劲市场回暖做准备并于日后为股东谋取最大利益。

在华虹集团致股东的信件中指出，公司在2020年业绩呈良性发展，已连续40个季度实现盈利；8吋产线紧抓产业机遇，自下半年起持续满载运营；12吋产线快速研发导入产品，多个新平台实现量产。公司秉承“IC+Discrete”的清晰发展战略，持续赋能移动通信、物联网、新能源汽车、绿色能源等多种新型应用场景下的产品解决方案。

2020年华虹无锡的12吋晶圆厂建成投产的第二年，机台搬入进度、技术研发进度、客户拓展进度均大幅领先于原计划。嵌入式闪存、逻辑射频与功率器件三大平台已实现持续量产出货。2020年华虹无锡的月投片量超2万片，成为行业投产速度的新标杆，不仅是中国大陆领先的12吋特色工艺生产线，也是全球第一条12吋功率器件代工生产线。结合多年来量产汽车电子芯片的成功经验，公司建立了汽车电子零缺陷管理模式，并取得了IATF 16949汽车质量管理体系认证，为接下来汽车电子市场的爆发而蓄力。

展望2021年，公司将延续“IC+Discrete”的战略方针，充分运用“8吋+12吋”的产能布局优势，持续优化8吋产品组合，同时推进12吋扩产，为客户持续提供最佳产品解决方案。12吋背照式CIS图像处理芯片、BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12吋IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品将于二零二一年重磅入市，引领公司另一波成长。

基于特色技术的科技创新：

1、0.11微米嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术；

2、650伏－1200伏IGBT关键制造技术；

3、新能源车用IGBT技术；

4、“大数据智能分析系统－从先进制造迈向智能质造”的实施经验，荣获“2020 年全国质量标杆”。