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新闻动态

艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2021,光电传感技术开启智能化新章

全方位展示在智能驾驶、智慧工业与智能终端领域的光电传感技术与解决方案; TMD2636微型接近传感器模…

2021-09-23

新闻动态

日本争夺先进芯片和电动汽车材料的领先地位

来源:日经亚洲日本制造商希望在芯片和电动汽车的先进材料领域占据更大的份额。在中美大国的竞争中,这是一个…

2021-09-21

新闻动态

英飞凌奥地利功率半导体工厂运营

英飞凌位于奥地利菲拉赫功率半导体工厂正式运营9月17日,英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半…

2021-09-20

新闻动态

2021.9国内半导体封测新项目报道

9月17日晚,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”)发布公告称,公司全资子公司武汉精立电子技…

2021-09-18

新闻动态

Silicon Labs推出安全Sub-GHz片上系统

– Silicon Labs扩展Series 2平台,支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave –9月15日,Silicon Labs…

2021-09-16

新闻动态

Arm新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来

◆ 在 AWS、Continental、CARIAD等行业领先企业的支持下,Arm 正在提供关键资源,助力汽车产业加快实现软件定…

2021-09-16

新闻动态

格芯针对终端市场和应用推出创新解决方案

——新解决方案包含丰富的功能,这些功能对智能移动设备、数据中心、物联网和汽车至关重要9月15日 – 全球领先…

2021-09-16

新闻动态

格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议

——格芯与高通合作打造先进的5G解决方案,带来突破性的覆盖范围和出色的移动性9月15日,全球领先的提供功能丰…

2021-09-16

新闻动态

艾默生旗下必能信品牌庆祝精密清洗持续创新 75 周年

——必能信结合广泛的技术和应用开发能力,为全球的汽车、医疗、电子行业提供先进的解决方案 9 月 14 日,艾默…

2021-09-16

新闻动态

半导体制造厂商如何为水的需求高峰做好准备?

对半导体日益增长的需求意味着制造厂商要寻求迅速扩大产能。为匹配这种增长速度,诸如废水处理等过程需要高效…

2021-09-16

新闻动态

ADI发布集成精密库仑计数器的纳安级功耗原电池SoH监控器

ADI推出集成精密库仑计数器的纳安级功耗原电池(不可充电)健康状态(SoH)监控器LTC3337,其设计使得与原电池串…

2021-09-16

新闻动态

总投资近20亿美元,一批集成电路产业项目签约江苏昆山

9月16日,2021昆山市台资重大项目签约开工活动举行。公众号“昆山发布介绍”,此次共有36个台资重大项目集中签…

2021-09-16

新闻动态

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

——经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO(工程…

2021-09-14

新闻动态

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术,助力客户加速上市时间 …

2021-09-10

新闻动态

英特尔 CEO 预测:到 2030 年,芯片将占高端汽车 BOM 的 20% 以上

英特尔 CEO 预测:到 2030 年,芯片将占高端汽车 BOM 的 20% 以上英特尔计划提高芯片产量并帮助汽车行业客户充…

2021-09-10

新闻动态

展望移动设备的未来

Molex莫仕发布“展望移动设备的未来”全球调研报告 68%的受访者表示,等到2026年,消费者将会拥有更…

2021-09-10

新闻动态

Imagination和浙大信息与电子工程学院宣布建立合作关系

——双方的合作关系建立在Imagination RISC-V教学课程的基础上,课程增加了新的练习并优化了现有资料9月9日 –…

2021-09-09

新闻动态

“爱芯科技”正式更名“爱芯元智”

9月9日,AI视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技正式更名为——爱芯元智半导体(上海)有限公司(简称…

2021-09-09

新闻动态

乐鑫科技打造蓝牙 Mesh 解决方案,释放IoT无限潜能

2021 年蓝牙智能家居自动化设备出货量将达到 2.22 亿,蓝牙住宅智能照明年出货量将达到 3,900 万。而且,预计…

2021-09-09

新闻动态

应用材料全新技术有助于200mm晶圆转型并提升芯片性能和电源效率

◆ 作为全球最佳电动车动力系统的核心器件,碳化硅芯片正向更大的200毫米晶圆转型,通过加速产出以满足全球日…

2021-09-09

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