新加坡UTAC公司在其先进的半导体制造解决方案系列中增加了最先进的等离子切割和多项目晶圆 (MPW) 能力。

等离子切割的应用使得芯片之间的划线宽度变窄，导致每个晶圆的芯片数量增加。它提供“近乎完美”的切割质量，没有任何碎裂和/或开裂，与传统机械锯切工艺相比具有差异化优势，传统机械锯切工艺会导致慢性侧壁质量问题。

此外，等离子切割可以在同一晶圆上处理不同的芯片。 MPW允许共享掩模和晶圆工艺，帮助半导体公司通过使用单个晶圆验证多个设计来降低总体成本和上市时间。随着开发周期时间的缩短，新芯片的验证会加速。此外，芯片得到全面利用可实现低成本切割。切割后，不同的 MPW 芯片尺寸可以在单独的晶圆框架上重组，以提供给客户。这一新功能使 UTAC 能够提供完整的交钥匙的MPW服务。

UTAC 的等离子切割能力可以扩展到凸块焊球和铜柱解决方案以及非凸块晶片。裸露的 AlCu 焊盘不存在可靠性问题，ball剪切强度也不会降低。 UTAC 可提供 1000 小时 THS 85C/85%RH 的合格可靠性。

UTAC 总裁兼首席执行官 John Nelson 博士说：“我很高兴成为首批在我们的新加坡工厂成功实施等离子切割的 OSAT 公司之一”。“凭借我的 IDM 背景，我非常清楚能够增加每个晶圆的器件数量的好处，更重要的是能够切割多项目晶圆的好处，这可以显着缩短新产品推出的周期时间”。

今年早些时候，UTAC 在新加坡收购了一家晶圆bumping厂，以补充其在岛上最先进的 WLCSP 后端处理能力。晶圆等离子切割的成功认证和实施是 UTAC 先进封装能力的另一个重要里程碑。（以上谷歌智能译自UTAC新闻）