来源：商道创投网        作者：姜柳韵

南京新向远微电子有限公司（以下简称“新向远”）近日宣布完成4000万元A轮融资，本轮投资方是由立讯产业领投，德普微、闻勤华御投资、附加值投资等机构跟投组成的。致力成为国际级射频集成电路芯片企业。

新向远于2016年在南京秦淮区成立，在上海张江、深圳分别设立了研发中心和销售中心，是一家射频集成电路芯片研发商。目前，该公司的产品主要为：蓝牙芯片、SUB-1G芯片、TWS芯片、2.4G无线射频芯片、UWB芯片。旗下产品已经获得了诸多国内外知名物联网和消费电子客户的高度肯定。这其中包括了全球最大智能家居平台“涂鸦智能”这样的头部客户。同时，该公司的芯片年出货量已经达到了1亿颗。

据悉，新向远的核心团队均来自于中兴、高通、博通、安高华、思佳讯等多家知名公司，在国内外著名芯片公司有着数十年的从业经验。他们的专业覆盖了通信系统设计、射频芯片、模拟与混合信号芯片、量产测试与市场拓展等领域。自创业以来，新向远便一直深耕在射频芯片研发领域，从算法技术到射频技术，实现全部自研，他们曾经参与过基带、射频、模拟、应用软件和产品、协议栈等相关的开发工艺量产经历，并且还曾完整的参与过UWB芯片的设计、投片到量产。

2021年，新向远研发的SUB-1G芯片量产和TWS芯片实现了MPW、UWB芯片启动研发，蓝牙芯片也开始正式进入医疗电子市场。这表明了新向远在横向产品拓展和纵向市场应用都有了较重大的进展。 　

新向远下一步计划是什么？　　

新向远创始人朱小燕女士表示，本轮融资得到快速实现，大大超出了原本预期，非常感谢产业投资方对新向远的高度信任。接下来，新向远将会继续聚焦无线射频芯片领域，致力推出更多具有创新性和满足市场需求的产品和应用，努力成为国际顶级的无线射频芯片供应商。

投资方本轮投资的理由是什么？

闻勤华御合伙人柯韶峰先生指出，射频通信领域一直都是本机构关注的重点，新向远团队具备了极强的技术水平和研发管理能力，进而促进了每个研发节点按计划圆满实现量产。该研发团队在无线射频应用领域有着较强的芯片产品线拓展能力。新向远CTO薛道山先生在国内射频芯片领域是一名资深专家，团队骨干人员有着丰富的开发经验在数模混合和射频领域技术领域，进而让新向远具备了极强的技术水平与研发管理能力，建立了明显的市场竞争优势，有很大可能成长为领军企业。