来源：Silicon Semiconductor

英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体的多年期供应协议。

英飞凌将建设和储备制造产能，以便在2030年之前向现代/起亚供应SiC以及Si功率模块和芯片。现代/起亚将提供资金支持产能建设和产能储备。

现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室（GSO）主管Heung Soo Kim表示：“英飞凌是重要的战略合作伙伴，在功率半导体市场拥有稳定的生产能力和独特的技术实力。这种合作关系不仅使现代汽车和起亚能够稳定其半导体供应，而且以我们具有竞争力的产品阵容为基础，能够巩固我们在全球电动汽车市场的领导地位。”

英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示：“未来的汽车将是清洁、安全和智能的，而半导体是这一转变的核心。作为值得信赖的合作伙伴，我们很荣幸能够推进与现代/起亚的长期合作关系。我们提供高质量的优质产品、系统知识和应用理解，再加上对制造能力的持续投资，可以满足汽车电力电子不断增长的需求。”

英飞凌的功率半导体是向电动汽车转型的关键推动者。这一转变将导致功率半导体市场强劲增长，尤其是那些基于碳化硅等宽禁带材料的半导体。随着居林工厂的大幅扩建，英飞凌将建设全球最大的200毫米碳化硅功率工厂，并进一步巩固其作为汽车行业高品质、大批量供应商的市场领先地位。根据英飞凌的多基地战略，居林工厂将补充英飞凌目前在奥地利菲拉赫的制造能力，并进一步扩大在德国德雷斯顿的产能。

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https://siliconsemiconductor.net/article/117859/Multi-year_agreement_for_power_semiconductors