来源：WCAX

新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。

近日，GlobalFoundries宣布从美国国防部获得3500万美元用于扩大其半导体制造。

GlobalFoundries生产氮化镓或GaN芯片，这是一种硬核半导体，能够承受比标准硅芯片更高的电压和温度。

其芯片用于全球智能手机、汽车和通信技术。

该公司表示，新资金将帮助他们提高制造水平并改进芯片，从而改进依赖其产品的技术。

GlobalFoundries的Ezra Hall表示：“帮助电动汽车走得更远，或者让家中的太阳能电池板为房屋提供更多电力，或者让使用的手机一次充电后使用时间更长。”

这并不是GlobalFoundries获得的第一笔巨额联邦资金。该芯片制造商在2020年至2022年间获得过4000万美元的资金。

GlobalFoundries的Essex Junction工厂目前拥有约1,800名员工。

扫码阅读原文

【近期会议】

11月1日-2日，雅时国际商讯联合太仓市科学技术局即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓，筑创产业新未来。听众注册：https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f