来源：SIA

美国半导体行业协会（SIA）近日发布了SIA总裁兼首席执行官John Neuffer的以下声明，欢迎国家半导体技术中心（NSTC）董事会的选举，该中心是根据2022年《芯片与科学法案》建立的重要实体，促进美国半导体研究和开发。今年6月召开了一个独立选拔委员会来确定和任命NSTC领导层。

“我们欢迎国家科技委员会初始董事会的选举，该董事会是一个拥有广泛、多样化知识和经验的杰出团体，将成为推动国内芯片研究和创新的巨大财富。此公告是确保快速有效实施《芯片与科学法案》关键研发条款的重要一步。我们期待与NSTC董事会、其最终执行领导层和工作人员、Raimondo部长和商务部其他领导人合作，确保《芯片与科学法案》为美国经济、国家安全和技术竞争力带来最大利益。 ”

SIA和波士顿咨询集团（BCG)）去年10月发布了一份报告，确定了半导体研发生态系统的五个关键领域，应通过芯片法案的研发资金予以加强。这份题为“美国半导体研究：通过创新实现领导力”的报告强调了政府与行业在NSTC和国家先进封装制造计划（NAPMP）上合作的重要性。该研究还呼吁利用芯片法案的资金来弥补当前半导体研发生态系统中的关键差距，为美国芯片创新的持续领先地位铺平道路。

芯片法案的制造业激励措施已经在美国引发了大量投资。事实上，自芯片法案出台以来，半导体生态系统中的公司已经在美国宣布了数十个新项目，私人投资总额超过2100亿美元。这些宣布的项目将在半导体生态系统中创造超过40,000个就业岗位，并为整个美国经济提供数十万个额外就业岗位。

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