BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

合肥研发团队成功研制出半导体量子芯片电路载板

2023/8/14 14:28:54

来源:光明日报

据光明日报消息,近日,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司的研发团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,成功填补了国内此前在该领域的空白,打破国际上的技术壁垒。

据悉,该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通,将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。

据量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍,该载板高度集成了各类量子功能器件和电路功能单元,提升了量子芯片的操控性能,研发出这款半导体量子芯片载板可以节约我国在半导体量子计算技术路线的研发生产成本,也标志着我国半导体量子计算芯片封装技术进入到全新阶段。

【近期会议】

8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议!期待您的准时上线参会! 报名链接:https://w.lwc.cn/s/zm6fAr

9月21-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy6

11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科技招商有限公司即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶

下一篇:上海半导体装备材料二期基金完成15亿元首关

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明