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上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶

2023/8/14 9:41:34

来源:上海临港产业区官微

据上海临港产业区官微消息,8月10日,上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。

据此前消息,该项目于2022年7月拿地,11月开工建设,拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地,建成后将彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足,带动国内硅材料配套产业的发展,同时也将带动相关硅材料上下游产业的持续创新。

上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业集团股份有限公司的全资控股子公司,成立于2014年6月,坐落于临港新片区内,是商业化提供半导体硅片的中国企业。

【近期会议】

8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议!期待您的准时上线参会! 报名链接:https://w.lwc.cn/s/zm6fAr

9月21-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy6

11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科技招商有限公司即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f



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