来源：赛美特官微

据赛美特官微消息，近日，赛美特完成超5亿元C轮融资，本轮融资由经纬创投领投，G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微等联合投资，老股东天善资本持续跟投。本轮是赛美特两年多内完成的第五次融资，公司投后估值超60亿元，C+轮融资已同步启动。

赛美特董事长兼CEO李钢江表示：“未来赛美特将加速12吋晶圆厂全自动CIM解决方案的升级。在支撑高制程、全自动化生产和超大规模产能的同时，积极引入大数据和AI人工智能技术，帮助晶圆厂实现更高的效率、良率和产能，并降低综合运营成本，实现国产半导体CIM软件对国外厂商的超越。同时，赛美特也将布局制造企业经营管理软件和相关半导体硬件领域，构建集成一体化智能制造解决方案。”

据悉，赛美特已与相关产业方成立了一支10亿元的产业基金，围绕智能制造产业上下游加大投资和并购，助推半导体工业软件生态的协同发展。

公开资料显示，赛美特是国产智能制造软件解决方案供应商。自研CIM解决方案已在多家12吋晶圆全自动化产线获得量产验证。业务领域包含半导体/泛半导体，装备制造，新能源，汽车，化工等，专注于智能制造软件系统自主研发及应用，用智造全方位护航客户核心竞争力。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn