来源：合肥市人民政府

据合肥市人民政府发布消息，5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

本次发行定价为19.86元，全额行使超额配售选择权之后，募集资金114.55亿元，位居科创板上市公司融资规模第3位，是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。

公开资料显示，晶合集成成立于2015年，主要从事12英寸晶圆代工业务，可为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前，已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。

晶合集成在技术研发、产品质量、市场渠道等多方面拥有国内较为领先的市场地位，营收连续四年实现倍增并首次迈上百亿门槛，如今跻身全球晶圆代工前十，产能稳步扩张、制程不断推进，晶合集成正走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn