来源：台湾《经济日报》

2月14日消息，The Information引述知情人士的话报道称，Google在研发自家的服务器芯片已取得进展，预计由台积电在2024年下半年量产，2025年开始采用这些新芯片，目标是降低营运数据中心的成本，并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。

报道称，Google的服务器设计团队研发两款基于安谋（Arm）技术的服务器处理器已至少两年，台积电可能在2024年下半年开始量产这两款芯片。对此，Google的发言人表示，不会对传言置评；台积电也不愿响应置评请求。

在Google追赶云端市占龙头亚马逊的AWS之际，Google为服务器租赁事业努力打造自家的服务器芯片是有其必要的。AWS在四年前推出自研芯片，使用的电力较少，传输速度也比传统服务器更快。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2