来源：台湾经济日报

近日，目前半导体硅片市场已出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从6寸、8寸一路蔓延至12寸，牵动了众多半导体硅片厂的后市。业者表示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍需要时间消化。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2