近日，台积电举行3nm量产暨扩厂典礼，由董事长刘德音主持，应用材料、ASML、Lam Research等近200名供应链伙伴出席。

刘德音在典礼上表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲。量产后，3nm每年带来的收入都会大于同期的5nm。而从性能上来看，相较5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，刘德音因此也放话称3nm“是世界上最先进的技术”。此外，3nm制程技术的主要应用领域包括：超级电脑、云端、数据中心、高速网路、移动设备，以及元宇宙的AR/VR。得益于5G及高性能运算相关应用的趋势，刘德音透露，台积电3nm制程市场需求“非常强劲”。自3nm制程技术量产首年开始，其每年带来的收入都会大于同期的5nm。公司估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。在如此强劲的需求支撑下，台积电在宣布3nm量产的同日，便急锣密鼓地开启了扩产进程。台积电计划将台南科学园区晶圆18厂当做5nm及3nm的“生产重地”，今日公司也透露称，该厂总投资金额将达新台币1.86万亿元（约合人民币4214亿元）。同时，为扩产3nm，晶圆18厂第八期将上梁，八期的每一期大型洁净室面积达5.8万平方公尺，是一般标准型逻辑电路工厂的2倍大。台积电3nm订单来自哪些客户？此前已有报道列举了苹果、英特尔、超微、英伟达等多家龙头。本周一也有报道指出，台积电3nm制程量产后，苹果仍是这一制程的主要客户。该公司采用3nm制程的首款产品将是自研M系列芯片M2 Pro，预计由随后推出的MacBook Pro和Mac mini搭载。除此之外，明年晚些时候，苹果M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17 仿生芯片也有望采用台积电3nm制程。不过，台湾电子时报今日报道称，过去1年多来，3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。由于半导体寒冬未过，英特尔、苹果等客户新品计划改变，因此台积电首代N3制程虽量产，但Q4出货片数甚少，明年Q1出货量有望略为拉升，至Q2后才会在苹果iPhone新机拉货下开始逐月缓增。值得一提的是，三星3nm制程已宣布领先量产，更传出将为英伟达、高通、IBM、百度等多家客户制造芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。而台积电此前鲜少举办大型公开活动。业内分析，本次3nm典礼背后一大原因便在于展示自家技术实力，希望能消弭良率不佳杂音与壮大气势，在半导体市况最为低迷之际，注入强心针。