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上海圳呈22nm TWS芯片研发成功,明年或量产

2021/12/9 21:08:34

12月8日晚,南方轴承公告称,控股子公司上海圳呈微电子技术有限公司(下称“上海圳呈”)研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已经完成流片、封装和主要测试工作,核心指标测试结果均符合预期设计要求,预计将于2022年量产。

据公告,上海圳呈此次研发的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片,采用22nm先进制程,在国内处于领先水平,具有更高的集成度,该芯片内部集成Cadence HiFi系列高性能DSP处理器、高性能语音降噪处理模块、低功耗双模蓝牙射频模块、24-bit高保真Audio CODEC,除应用于TWS耳机外,还可作为主控芯片应用于其它智能音频设备。

资料显示,在去年11月,南方轴承以自有资金通过增资的形式,控股上海圳呈微电子技术有限公司,公司经营业务从轴承制造业向集成电路行业跨越扩张。南方轴承表示,前述芯片的成功研发,有利于巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有率,将对公司长期发展战略的实施具有推动意义。

公告显示,上海圳呈自成立以来,在技术研发和产品量产转化上不断取得突破,累计设计流片成功近20款芯片,其中过去五年一共做了8款先进工艺SoC芯片,每一款都实现量产。22nm新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片的成功研发,将进一步丰富上海圳呈核心技术储备。





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