爱法组装材料参加上海的SMTA华东高科技技术研讨会

发表关于使用Sn-Bi合金低温焊接的论文演讲

2018年4月5日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)参加4月上海的SMTA华东高科技技术研讨会并且发表题目为“锡铋（SN-BI）合金低温焊接应用”的论文演讲。

该演讲由Alpha的资深技术服务经理William Yu负责，该论文描述了为何温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊接合金。此类合金要求能在170°C-200°C焊接温度区间进行回流。较低的焊接温度能降低热应力和缺陷（如装配过程中的翘曲），也可与成本较低的基板配合使用。Sn-Bi合金熔点温度较低，但其性能方面的缺点也是电子设备行业所周知。

所以，此论文将会演示非共晶Sn-Bi合金能改善这些属性并且能满足电子行业的特定需求。我们研究了不同合金的物理属性和抗冲击性能，并对合金组成成分（如铋元素含量及其他合金添加物水平）带来的变化进行了分析。

如欲了解爱法组装材料的各种产品及其特性，请浏览Alpha 网页.

SMTA华东高科技技术研讨会

日期：2018年4月25日（星期三）

时间：上午10:30 -11:05

地点：上海世博展览馆地下二层6 号会议室

题目：锡铋（SN-BI）合金低温焊接应用

讲者：William Yu, 资深技术服务经理，爱法组装材料