对于业绩变动原因，公司表示，1）受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面；2）公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，营业收入持续扩大；3）在全球供应链产能紧张的情况下，公司通过有力组织，努力使产能最大化，应对旺盛的市场需求。

近日，通富微电在互动平台表示，公司主营集成电路封装测试业务，目前，公司订单充足、产销两旺，在5G(包括手机芯片)、汽车电子等方面的业务进展顺利，相关营业收入持续扩大。

目前“缺芯”问题已日益严峻，正在逐步从汽车、电子产品领域蔓延到其他行业，高盛最新的研究报告显示，全球有多达169个行业在一定程度上受到了芯片短缺的影响。