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扬杰科技:集成电路及功率半导体封测项目正式投产

2021/6/30 9:33:58

扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产仪式举行。扬杰科技董事长梁勤介绍,本次项目作为列省重大项目,占地400亩,总建筑面积约28万平方米,主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。

据悉,该项目2020年4月28日开工,在开工一年后,一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米于2021年6月28日正式投产。

月29日,扬杰科技发布半年度业绩预告称,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为31,737.55万元- 36,065.40万元,同比增长120%-150%。上年同期盈利为14,426.16万元。

关于净利润大幅度增长主要原因,扬杰科技表示,2021年经济复苏,功率半导体国产替代加速,并且国家对新能源产业出台利好政策。公司顺应市场环境,提升产能利用率,积极扩大市场份额,实现满产满销,销售收入同比增长70%以上。

同时,近几年,平均每年的研发投入超过当年营业收入的5%。扬杰科技前期在研发上的大力投入逐步释放效益,新产品业绩突出。MOS、小信号、 IGBT及模块等产品的业绩同比增长均在100%以上。报告期内,扬杰科技预计非经常性损益对净利润的影响金额为1,200万元至1,500万元。


关于扬杰科技

扬杰科技成立于2000年,致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。经过20年发展,其已成为国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。

产品线涵盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等,为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于电源、家电、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。




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