据传，因为季节性因素，明年台积电5nm产能利用率将会下降，不过如今更有传言指出，其实苹果连3nm的单都已经下。

目前依台积电规划，明年就将完成3nm认证与试产，于2022 年进行量产，但今年底苹果就已抢先卡位，对台积电推进先进制程的进度相当乐观。据传苹果引进3nm制程是为了其最新的M 系列晶片，近期所发表的M1 震惊了业界，为保持后续产品强势，将紧追半导体先进工艺。

且明年除了3nm外，4nm也在同步进行中，虽然3nm是关键制程，不过也并不是有多客户就会马上想用，所以基于5nm制程改进的4nm也让客户能有更多的选择。不过尽管如此，3nm目标预计初期仍朝向月产能5 万片前进，总产能将与5nm接近。

因为目前自有高阶晶片发展逐渐成为趋势，自苹果后，如微软也打算研发自家晶片，未来先进制程需求量也将放大。光现在可预见的苹果产品大换机潮，预期就有5 亿颗晶片的需求，且都将采用先进制程，而台积电将一路提供5nm、4nm及3nm等给大厂选择。

当然三星的威胁仍不可小觑，日前传出Nvidia 的GPU 将继续向三星下单的消息，显见仍有其竞争力，且三星一直都信誓旦旦的表示要在3nm超越台积电。尤其三星将抢先采用GAA 结构也令不少舆论担忧，其性能表现会超越台积电制程。

不过台积电目前在4nm和3nm的生态推广进度仍处于领先，而苹果包单的消息也显见业界对台积的信心。且台积电3nm技术将沿用部分验证过的IP，对客户来讲也更省成本，一切以客户的需求出发，就是台积电的策略。

简单来讲，三星虽然采用新技术，但也表示其量产难度更高，短期内良率表现很难提升，就算真的极致性能更胜，但其性价比，可能会反过来输给台积电。台积电一路下来的稳健布局及对制程与技术的掌握度，仍正不断累积优势，将成为三星难以逾越的高大壁垒。