来源：智东西

9月28日，半导体封测设备制造商佛山市联动科技的科创板IPO申请获得受理。2019年，该公司在国内半导体测试设备行业市占率约为1.27%，其生产的分立器件测试设备在全球市场中占据着约25%的份额。

目前，联动科技生产的半导体后道工艺测试产品已经落地于安森美、长电科技、通富微电等国内外知名半导体企业。

2019年，联动科技营收为1.48亿元，资产总额为3.08亿元，净利润为0.32亿元。

本次联动科技拟通过科创板上市，发行不超过1160.0045万股，以募集资金投入4.75亿元，用于建设半导体自动化测试系统扩产建设项目、半导体自动化测试系统研发中心建设项目、营销服务网络建设项目及补充营运资金。

联动科技主营半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。据悉，2019年国内半导体测试设备市场规模约为75.69亿元，联动科技在中国半导体测试设备市场占有率约为1.27%。

目前，国内半导体测试设备市场仍被国外玩家主导。以2017年为例，美国企业泰瑞达、日本企业爱德万合计占据着超80%的市场份额，国产领先玩家有华峰测控、长川科技等。

联动科技主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。此外，联动科技还销售与测试系统配套的配件，以及提供设备维修、备件维修、软件开发等服务。

报告期内，联动科技主要营收来自半导体自动化测试系统、激光打标设备，两类产品合计营收占主营业务营收的比例在90%左右；联动科技通过销售配件及提供各类服务获得的营收金额较少。

据悉，半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及成品器件或芯片的功能和性能参数，可分为分立器件测试系统和集成电路测试系统两大类。

据数据分析机构VLSI research统计，2019年全球分立器件测试设备市场规模为0.45亿元，联动科技的市场占有率超过25%。

目前，联动科技拥有6项发明专利、19项实用新型专利、1项外观专利以及35项软件著作权。其中，公司多项创新技术已经获得国际知名半导体公司的产品认证。

比如，裸晶器件六面检测技术可有效解决裸晶产品的侧/底面的纹理识别、崩裂、刮花等各类缺陷的检测问题，已经得到了美国Semtech公司的认可。

根据招股书，目前，联动科技为全球近百家半导体领域客户提供半导体测试专用设备及解决方案，其研发的集成电路测试系统已经落地于安森美集团、长电科技、通富微电等国内外半导体企业。

2019年，联动科技前五大客户分别为安森美集团、安靠科技、长电科技、通富微电和华达微电子、成都先进，合计贡献0.58亿元营收、占联动科技2019全年营收的39.45%。

▲2019年联动科技前五大客户；通富微电和华达微电子受同一实际控制人控制。