2020年9月26-27日，由海沧ICC、厦门云天半导体科技有限公司主办的“集成电路系列培训课程之先进封测技术培训”在厦门海沧区厦门中芯大厦举办。培训会议吸引了120人左右（线下）、来自半导体产业以及学术界的学员参与。

为期两天的培训会议以云天科技总经理于大全老师主讲，就微系统封装技术的发展与演变、晶圆级凸点和倒装技术、2.5D/3D集成技术、3D WLCSP、FOWLP封装集成技术和玻璃通孔集成技术展开详细的讲解。笔者尚需时间认真消化及整理课业内容；但大体上明白一点：随着摩尔定律接近尾声，先进封装技术将成为满足功能复杂、更紧凑、能耗越低的应用的重要途径。

此外，培训会议还邀请到爱德万ADVANTEST、深圳先进电子材料国际创新研究院的张国平博士、以及北大微纳加工技术国家级重点实验室马盛林副教授，他们分别就测试方案、电子封装材料前景以及AlN压电薄膜技术的研发与应用展开了探讨。