来源：中国半导体论坛

3月23日，晶圆代工厂商中芯国际发布公告，披露已于2020年2月18日至2020年3月20日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单。

公告显示，中芯国际已就本公司购买将用于生产晶圆的产品订立购买单，购买单于2020年2月18日至2020年3月20日之间就泛林团体向本公司供应用于生产晶圆的机器而发出，总代价为3.97亿美元。

根据公告，购买单是中芯国际就用于生产晶圆的机器(由蚀刻工具组成的资本设备)向泛林集团发出。为应对客户的需要，公司将扩大其产能、把握市场商机及增长。

值得注意的是，在今年2月18日，中芯国际也曾发布公告，声称已于2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林集团发出一系列购买单。购买单的总价为6亿美元。购买单是就泛林集团向公司供应用于生产晶圆的机器而发出。

据中芯国际最新财报中的说法，过去一年中，中芯国际花费42亿元购买泛林半导体设备（采购自泛林的只是其中一部分）显然是为了扩大14nm工艺生产，在去年底开始量产之后，14nm工艺的产能就是中芯国际的重点。

根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法，14nm月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。

中芯国际的14nm产能在15K晶圆/月之后应该不会继续提升了，还有更新的工艺。

除了14nm及改进型的12nm工艺之外，中芯国际的N+1、N+2代工艺也会陆续在今年底开始试产，相当于台积电7nm低功耗、7nm高性能工艺级别，未来一两年也会是产能建设的重点。

中芯国际表示，公司为中国内地最先进及最大的集成电路制造商，为应对客户的需要，公司将扩大其产能、把握市场商机及增长。购买单乃于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为本公司主要业务）的相关机器发出。

泛林团体为半导体业的创新晶圆制造设备及服务的全球供应商，其母公司泛林集团成立于1980年，总部位于美国加州费利蒙，为客户提供半导体晶圆制造和研发所需的刻蚀、薄膜沉积和清洗等关键设备。