华进为复工按下“加速键”。复工后公司各部门通力协作，克服重重困难，快速组织恢复研发和服务能力，根据前期项目对接情况，突出研发及产业服务，重点落实TSV业务与后道BGA、SiP封装等服务项目，及时跟踪处理订单项目，保障项目产品的交付与国内外龙头企业的研发需求。

尽管是疫情期间，华进二期项目建设也在紧锣密鼓地进行，该项目主要是致力于实现国产高性能专用集成电路芯片自主可控的封装测试，未来将大大提升华进半导体在先进封装和系统集成产业中的地位。

公司业务水平已经基本恢复到往年的正常水平，预计第一季度业务增长将符合预期。