来源：快科技

用了将近30年的时间，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）终于要超过Applied Materials（美国应用材料公司），成为全球最大的半导体设备企业。

TIN调研公司主席Robert Castellano称，过去三年，应用材料在晶圆前端领域（WFE）的份额一直在往下掉。相反的是，EUV光刻机却被几大晶圆巨擘抢破头。

研究称，应用材料去年在半导体设备市场的份额是的19.2%，今年虽然微增到19.4%，但对手ASML却从去年的18%拔高到了21.6%。

Castellano说：“基于2020年整个WFE市场5%的温和复苏和半导体制造商计划的资本支出，ASML将在2020年将其市场份额提高到22.8%，而应用材料将保持19.3%的份额。”

今年四季度，ASML预计交付8台EUV光刻机，平均每台价格达到了1.2亿欧元，折合人民币9.3亿元，堪称人类最昂贵的设备了。 

SiSC总结ASML近年的战绩：

1、2018年ASML EUV光刻机出货量20台，预计2019至2020年出货40台；曾一度将2019年出货量调整为30台，实际上ASML在2019年共出货26台，其中TSMC是否如约占据18台，未尝可知。

2、2019Q2，EUV订单10台，部分用于DRAM厂商，这将推动DRAM厂商的生产技术革命；

3、2019Q3，EUV出货10台，其中包括3台NXE:3400C，并获得23台新订单；

4、2019Q4，EUV交付8台，每台折合人民币9.3亿元；

5、目前使用的先进机台NEX:3400B/C（0.33 NA EUV）售价约人民币8亿元；2021年（还是2023年？）新一代EUV设备是EXE:5000系统（0.55 NA）面向台积电3nm以及英特尔5nm工艺；下一代EUV设备更是High NA产品，预计在2025年量产，目前已与3家客户签售4台。

6、ASML近年来通过以下商业手段达成目的：收购荷兰Mapper获得IP和E-beam应用技术；首个德国蔡司半导体业务部门24.9%股权以提高透镜解析度；授权Pellicle EUV光罩护膜给日本三井，后者将提供技术支持及维护；与IMEC合作探讨下一代NA EUV微影技术。