BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

是德科技与 Sprint 联手加速 5G 技术商业部署

2019/11/25 15:54:44


美国移动运营商选用是德科技 5G 网络仿真解决方案进行新 5G 设备性能验证

2019年11月25日,北京 —— 是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,是德科技 5G 网络仿真解决方案中标 Sprint 项目,将协助该公司完成 5G 新空口(NR)移动设备性能验证,加速推进在美国商业化部署 5G 固定无线接入(FWA)和增强型移动宽带(eMBB)应用。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

此次合作将利用是德科技 5G 协议和射频运营商验收工具套件,全面优化最终用户在移动运营商网络中使用 5G 业务的体验。该套件属于是德科技 5G 网络仿真解决方案的组成部分。此外,双方还合作制定了专用的测试计划,针对特定运营商在频率范围 1(FR1)内执行协议和射频(RF)测试。这个测试计划支持广泛的用例和移动场景,包括语音呼叫;访问数据密集型应用和估计电池续航时间,确保新 5G NR 设备能够提供卓越的用户体验。

是德科技 5G 运营商验收工具套件支持的运营商验收用 5G NR 射频和协议测试用例在数量上高居业界前茅,能够满足 Sprint 和美国其他主要移动运营商的严格要求。Sprint 还采用了是德科技 Nemo RAN 分析软件解决方案实现对新 5G 站点的自动验收,从而进一步加快网络实施并提高服务质量。

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理 Kailash Narayanan 表示:“是德科技很高兴能够提供 5G 网络仿真解决方案,帮助 Sprint 进行设备验收并尽早在全美推出商用 5G 业务。是德科技 5G 测试解决方案已经获得全球领先芯片和设备制造商的广泛采用,现在将帮助 Sprint 等主要运营商确保新型 5G NR 设备在其网络中发挥出色的性能。”

是德科技 5G 网络仿真解决方案协助美国、日本、韩国、欧洲和中国等所有关键市场中的设备制造商从容应对 5G 设计挑战。该解决方案套件使用户可以在一个通用平台上尽早访问全面的测试用例。是德科技采用单一的解决方案平台来满足全面测试要求,使移动行业能够迅速验证设备性能并获得一致的测试结果,从而加速认证各种外形的 5G 多模设备。


是德科技 5G

是德科技推出业界首款 5G 端到端设计和测试解决方案,支持移动行业在从物理层到应用层,乃至从仿真、设计、验证、制造、部署和优化的整个工作流程中加速 5G 产品的设计开发。是德科技提供符合最新 3GPP 标准的通用软件和硬件平台,使整个生态系统能够快速、准确地对 5G 芯片组、设备、基站和网络进行验证,并能对用户行为场景进行仿真。关于是德科技 5G 解决方案的更多信息,请访问 www.keysight.com/find/5G。


关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2018 财年,是德科技收入达 39 亿美元。更多信息,请访问 www.keysight.com。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:是德科技携手 FormFactor、CompoundTek,三家合力推动集成光电创新

下一篇:ASML成全球半导体设备厂商TOP1,EUV光刻机需求强劲

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明