新闻来源：Techweb

据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。

消息称，按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。

对于3nm，台积电表示，在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，将于2022年批量生产。消息称，台积电3nm研发工厂位于台湾新竹，3nm研发工厂已成功通过环评，预计将按计划大规模生产。 目前，台积电在新竹拥有约7000名半导体工艺研发人才。

另外，台积电还宣布准备5nm芯片组的测试产品，预计将从2020年开始大规模生产。 这意味着这些芯片组的工程样品可能在明年年中或明年左右给到供应商。

据称，台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45%，同时性能提升了约15%。

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TSMC先进产线规划

台积电的16/12nm与7nm产能持续满载。其中，7nm产线受惠于苹果iPhone11系列销售优于预期、AMD显卡核心维持投片量，以及联发科的首款5G 基带芯片(SoC)、高通英伟达等需求影响，成熟制程如12nm及16nm则受惠IoT芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。台积电7nm工艺制程的芯片将会超过50款。

此外，台积电已购入全球首台5nm EUV光刻机，目前正进入5nm工艺投产阶段，已获苹果（*苹果A14将于2Q2020开始量产，约占台积电2/3的5nm产能）及海思认证，明年3月开始量产；未来Fab 18的G1、G2产线运行5nm工艺，G3则运行5nm强化版工艺（2020年中建成，Q4实现量产）；而新建的研发中心Fab 18的G4/5/6，则着眼于未来十几年的3nm及以下工艺（2020Q1动工、2021年完工、2022年量产）。