推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管…
2018-06-05
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产品特写
2018年6月1日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其薄晶圆技…
2018-06-01
TI首个业内唯一单芯片CMOS毫米波传感器实现量产2018年5月31日，北京讯——继发布全球精度最高的CMOS单芯片毫米…
2018-05-31
非常适用于汽车刹车灯等的防硫化对策，有助于提高长期可靠性 ※截至2018年5月18日 ROHM调查数据＜概要＞全球知…
2018-05-18
新型优异流淌性灌封材料Panacol新研发了一款中等粘度及更小填料尺寸的灌封材料: Structalit 5894-1。该胶水是…
2018-05-15
作为德国好乐集团旗下专业的高端工业粘合剂供应商，PANACOL公司长期致力于消费电子、医疗、汽车、光电以及航空…
2018-05-02
EVG 先进封装和3D芯片堆叠解决方案，包括： 3D芯片堆叠解决方案－－EVG拥有多种3D芯片堆叠应用，服务于大批量…
2018-05-01
在成熟的 V93000 平台上，新卡进一步扩展了高并行大同测的能力 全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试在 …
2018-03-17
爱德万测试推出创新的自动化 IC 机械手，适用于半导体工程实验室且带有温控功能 新 M4171 机械手可减少测试成…
2018-03-17
应用材料公司发布SEMVision G7采用最新成像技术和增强的机器学习能力 助力提升存储和逻辑芯片良率 S…
2018-03-14
半导体热测试解决方案市场领导者 ERS electronic 今天宣布其 AirCoolPRIME 热卡盘很快将推出200mm版本。AirCo…
2018-03-13
中微发布第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova——用于制造最先进的存储和逻辑芯片 中国上海，2018年3…
2018-03-13
CyberOptics公司推出新一代300mm远程尘埃颗粒传感器（Airborne Particle Sensor，APS3）技术。这种WaferSense…
2018-03-06
小身材，高光强！德路携新品参加2018慕尼黑上海电子生产设备展(文章来源：慕尼黑上海电子生产设备展) 2018年3…
2018-03-02
2018年慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China 2018）将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举办。展…
2018-02-27
Nordson ASYMTEK 公司的SC-350 选择性雾化涂覆头兼具高速及卓越的边界控制，适用于电子制造通过优化雾化工艺，…
2018-02-08
罗杰斯公司推出RO4460G2™半固化片
2018-02-07
Littelfuse带自恢复热熔断功能的金属混合PPTC小型断路器，能够以更小巧的封装处理更高的电流简化移动便携设备…
2018-01-30
Imec 的高速超声波 SNAPSCAN 相机在不到一秒的时间内实现高光谱成像采集旧金山，2018 年 1 月 29 日 — 世界领…
2018-01-30
经过扩展的碳化硅肖特基二极管产品系列，可降低开关损耗，提高效率和耐用性
2018-01-26
