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产品特写

ERS Electronic宣布其AirCool(R)PRIME热卡盘技术将用于200mm晶圆测试

半导体热测试解决方案市场领导者 ERS electronic 今天宣布其 AirCoolPRIME 热卡盘很快将推出200mm版本。AirCo…

2018-03-13

中微发布第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®

中微发布第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova——用于制造最先进的存储和逻辑芯片 中国上海,2018年3…

2018-03-13

新一代远程尘埃颗粒传感器APS3

CyberOptics公司推出新一代300mm远程尘埃颗粒传感器(Airborne Particle Sensor,APS3)技术。这种WaferSense…

2018-03-06

增强型 LED 固化灯 DELOLUX 20/365 和 202/365

小身材,高光强!德路携新品参加2018慕尼黑上海电子生产设备展(文章来源:慕尼黑上海电子生产设备展) 2018年3…

2018-03-02

用于半导体封装的 VX-Semico 热力系统

2018年慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China 2018)将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举办。展…

2018-02-27

通过优化雾化工艺,革新表面涂覆技术

Nordson ASYMTEK 公司的SC-350 选择性雾化涂覆头兼具高速及卓越的边界控制,适用于电子制造通过优化雾化工艺,…

2018-02-08

具有极低损耗的RO4460G2™半固化片

罗杰斯公司推出RO4460G2™半固化片

2018-02-07

带自恢复热熔断功能的金属混合PPTC小型断路器

Littelfuse带自恢复热熔断功能的金属混合PPTC小型断路器,能够以更小巧的封装处理更高的电流简化移动便携设备…

2018-01-30

高速超声波 SNAPSCAN 相机

Imec 的高速超声波 SNAPSCAN 相机在不到一秒的时间内实现高光谱成像采集旧金山,2018 年 1 月 29 日 — 世界领…

2018-01-30

经过扩展的碳化硅肖特基二极管产品系列,可降低开关损耗,提高效率和耐用性

经过扩展的碳化硅肖特基二极管产品系列,可降低开关损耗,提高效率和耐用性

2018-01-26

可靠的显示屏粘合剂

德路扩大了产品范围 可靠的显示屏粘合剂 Windach, 2018年1月19日 | 德路凭借两款新的粘合剂扩大了产品范围。…

2018-01-25

Volta —— 晶圆级测试插座

持续发热的半导体行业,我们准备好了! 半导体封装行业正在迅速变革,将功能更多、更复杂的集成电路安装至更小…

2018-01-25

全新深紫外LED产品-Klaran WD系列打破每毫瓦25美分的价格极限

全新深紫外LED产品-Klaran WD系列打破每毫瓦25美分的价格极限,专业末端净水装置的不二选择 -全新深紫外LED产…

2018-01-24

针对光学和 EUV 空白光罩的全新FlashScan检测产品

KLA-Tencor推出针对光学和EUV 空白光罩的全新FlashScanTM产品线加利福尼亚州米尔皮塔斯市,2017年8月15日 -- …

2018-01-23

新款UVC发光二极管采用陶瓷/石英基材,具有超长使用寿命

Vishay新款UVC发光二极管采用陶瓷/石英基材,具有超长使用寿命器件采用SMT封装,20mA时辐射功率达3.8mW,发射…

2018-01-23

UnitySC新型纳米形貌量测平台

UnitySC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界限 NST 系列提供分辨率达 0.1nm 的非接触全场轮廓测定;为混合键合…

2018-01-22

ALPHA® SnBiAg低温实芯焊丝

ALPHA SnBiAg低温实芯焊丝可实现长期可靠性和降低材料成本 2017年10月5日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供…

2018-01-22

用于结构性粘合的双固化粘合剂

德路(DELO)宣布推出一款用于结构性粘合的双固化粘合剂。DELO DUALBOND SJ2718 ,兼具高强度与高温稳定性,大…

2018-01-22

新一代绝缘层上硅(SOI)衬底

Soitec宣布其应用在三维图像传感设备上的衬底获得突破新的成像器-SOI衬底使硅基图像传感器能够提高近红外光谱…

2018-01-22

Littelfuse SIDACtor®保护晶闸管加强浪涌保护

Littelfuse SIDACtor保护晶闸管可在高频高强度浪涌环境中加强浪涌保护为交流线路保护的传统MOV无源技术带来一…

2018-01-22

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2026年 2月/3月

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