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产品特写

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

Brewer Science, Inc. 9月5日在 2018 年台湾国际半导体展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其业界领先的 BrewerB…

2018-09-11

SuperSizer溶液奈米粒子监测系统

扩大您对半导体测试应用的想象从前端制程溶液奈米级监测到符合AIoT应用的半导体测试致茂电子在半导体测试领域…

2018-09-05

Kronos™ 1080和ICOS™ F160检测系统

KLA-Tencor宣布推出Kronos™ 1080和ICOS™ F160检测系统:拓展IC封装产品系列 加利福尼亚州米尔皮塔斯,2018年…

2018-08-31

压力敏感传感器能够为移动设备带来更多功能

Peratech的压力敏感传感器能够为移动设备带来更多功能 Touch Taiwan, 中国台北,2018年8月29日 --- 力感应技术…

2018-08-29

PowerBond® 预成型焊片

Alpha 发布PowerBond 预成型焊片用于增加焊接强度及抗热疲劳性能 2018年8月21日 – 全球领先的电子焊接及接合…

2018-08-23

Entegris EUV 1010光罩盒展现极低的缺陷率

Entegris EUV 1010光罩盒展现极低的缺陷率,已获ASML认证使利用EUV光刻技术进行先进技术制程量产成为可能 201…

2018-08-20

PCIe Gen 4 固态驱动器的整体测试解决方案

爱德万测试推出全球首发的最新 PCIe Gen 4 固态驱动器的整体测试解决方案MPT3000 系统的最新扩展能力可以使固…

2018-08-17

爱德万测试 FVI16 浮动电源 VI 板卡

爱德万测试宣布推出浮动电源以扩展 V93000 测试平台在多种电源管理应用市场的能力FVI16 系统支持汽车,工业和…

2018-08-17

T5503HS2 高速存储器测试机

爱德万测试针对当前市场上最高速的新兴存储器芯片而推出 T5503HS2 高速存储器测试机T5503HS 是针对 LP-DDR5 和…

2018-08-17

DELO 不含溶剂的触发剂

DELO 研发出两种可以令金属粘合剂(例如 DELO-ML)更快地形成粘连的触发剂。它们不但可以加快生产速度,而且因…

2018-08-17

即插即用的无线充电套件,为可穿戴设备和物联网设备带来超小体积充电器

意法半导体发布即插即用的无线充电套件,为可穿戴设备和物联网设备带来超小体积充电器 中国,2018年8月16日—…

2018-08-16

无需封装的 UV LED 新产品

首尔伟傲世推出UV LED新产品“UV WICOP” 韩国 安山--首尔伟傲世(SEOUL VIOSYS,首尔半导体子公司)发布,推出结…

2018-08-15

基于 NVME 的 Open-Channel SSD 产品

8月7-9号,在美国加州 Santa Clara (圣克拉拉),上海宝存信息科技有限公司 (Shannon Systems) 携全新升级固…

2018-08-14

由硅制成的UV光电二极管

ABLIC Inc.推出业界最小型(*1)UV-A、UV-B传感硅光电二极管之一S-5420半导体制造商ABLIC Inc.(以下简称“ABLI…

2018-08-13

业界领先的空气颗粒传感器和超高分辨率MRS传感器

CyberOptics将在SEMICON Taiwan上展示业界领先的空气颗粒传感器和超高分辨率MRS传感器显著改善全球半导体晶圆…

2018-08-11

下一代自由高度连接器

全新连接器的数据传输速度可以达到之前连接器的3倍 中国上海 – 2018年7月31日 – 全球连接与传感器领域领军企…

2018-08-06

散热性能更强的40V N沟道功率MOSFET

东芝开发出散热性能更强的40V N沟道功率MOSFET- 新封装提供双面散热,有效改善散热。东芝电子元件及存储装置株…

2018-08-06

用于可穿戴电子产品的柔性锂电池

哥伦比亚大学工程师开发出用于可穿戴电子产品的柔性锂电池 新型锂电池的设计形状有点像人体脊椎,不管如何弯曲…

2018-08-06

康宁®大猩猩®玻璃DX和康宁®大猩猩®玻璃 DX+

新产品不仅继承了大猩猩玻璃久负盛名的坚韧度,且兼具优异的抗反射光学性能和抗刮擦性康宁公司 (纽约证券交易…

2018-08-06

高可靠性Indium8.9HF焊锡膏

铟泰公司在NEPCON华南展上重点推介高可靠性Indium8.9HF焊锡膏 铟泰公司将于8月28至30日于深圳举行的NEPCON华南…

2018-08-06

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