摩尔定律预测，集成电路上的晶体管数目，在相同面积下，每隔 18 个月数量就会增加一倍，芯片效能也会持续提升，此定律在引领半导体产业发展近 60 年之后，也逐渐走向极限，各大厂也相继思索找寻新解方，希望可以在无法缩小晶体管的情况下，持续提升芯片整体效能，并透过系统整合方式，来层层堆栈半导体电路，达到性能的跃进，而其技术关键就在于「封装」的「异质整合」方案来延续摩尔定律，而先进封装其最大优势，就是大幅缩短了不同裸晶间的金属连导线距离，因此传输速度大为提升，也减少了传输过程中的功率耗损。

目前各家晶圆厂与封测厂皆发展自家先进封装技术，从技术及资本支出来看，以英特尔与台积电投入最为积极，两家合计投入的资本支出达整体产业 55%，技术也最为领先。

后面内容见https://matek.com/zh-CN/Tech_Article/detail/latest/all/20241118

【近期会议】

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