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新闻动态

英特尔拟投250亿美元在以色列建厂

来源:环球市场播报  近日,以色列总理内塔尼亚胡周日表示,美国芯片制造商英特尔将斥资250亿美元在以色列新…

2023-06-19

企业动态

麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕

2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心(China Electronics Applications Centre)盛大启动典礼于上海浦东…

2023-06-19

企业动态

Movellus 宣布推出业内首个面向 SoC 的集成下垂响应系统

来源:Aeonic GenerateAeonic Generate™ AWM2 提升了 IC 的芯片健康和生命周期分析能力Movellus 近日宣布了业…

2023-06-19

新闻动态

寒潮弥昧待春暖,长风破浪会有时 SEMICON /FPD China2023全球最大规模半导体嘉年华即将揭幕

寒潮弥昧待春暖,长风破浪会有时SEMICON /FPD China2023全球最大规模半导体嘉年华即将揭幕数据显示,2023年全…

2023-06-13

新闻动态

魔视智能MOTOVIS助力创维汽车,L2+超万台量产交付

来源:魔视智能MOTOVIS 近日,智能车家创导者——跨界玩家创维汽车市场表现亮眼,根据创维汽车官方给出的数据…

2023-06-13

企业动态

三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片 用于车载娱乐系统

据韩媒报道,三星日前宣布将向现代汽车供应IVI用处理器Exynos Auto V920,驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统…

2023-06-13

新闻动态

台积电最大先进封测厂AP6启用

据台媒报道,日前,台积电宣布其先进封测六厂(AP6)正式启用,该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前…

2023-06-13

企业动态

上汽通用五菱与电科芯片签署协议

来源:上汽通用五菱据上汽通用五菱官微消息,日前,上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方就…

2023-06-13

企业动态

山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入

来源:山东有研艾斯 6月12日,山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房…

2023-06-13

企业动态

2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕,北上深再掀开源风暴

来源:SiFive指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑,RSIC-V正在充分…

2023-06-13

新闻动态

全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围

来源:芯科科技首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用近日,致力于以安全、智能无线连接技术…

2023-06-12

企业动态

光刻胶国内头部企业阜阳欣奕华完成超5亿元D轮融资

来源:欣奕华材料据欣奕华材料官微消息,近日,国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司(以下简称“阜…

2023-06-12

企业动态

投资15亿元,晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约落户淮安

来源:淮安区发布6月10日,IC晶圆半导体项目签约仪式在江苏淮安举行。据介绍,IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退…

2023-06-12

企业动态

九峰山实验室-华大九天联合“神舟实验室”揭牌

来源:湖北九峰山实验室官微6月7日,九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”正式揭牌。“神舟实验室”将针对…

2023-06-12

企业动态

曦智科技宣布新高管任命,加快产品工业化量产布局

来源:曦智科技6月1日,全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布新高管任命,由陈奔博士(Dr. Ben Chen)出任新…

2023-06-12

企业动态

士兰微:拟定增募资65亿元申请获证监会同意批复

来源:士兰微6月7日发布晚间公告称,其2022年度向特定对象发行A股股票申请获中国证监会同意批复。据悉,士兰微…

2023-06-09

企业动态

扬杰科技与东南大学签署战略合作协议

来源:邗江科技局官微近日,东南大学迎来了建校121周年纪念日。当天下午,东南大学集成电路学院揭牌仪式在南京…

2023-06-09

企业动态

双质量体系护航,创实技术荣获高精尖领域OEM “A级供应商”认证

来源:创实技术近日,业内领先的电子元器件独立分销商,深圳创实技术有限公司(简称“创实技术”或“Cytech S…

2023-06-08

企业动态

芯享科技完成数亿元B轮融资 战略布局海外市场

来源:芯享科技近日,国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣布完成数亿元B…

2023-06-08

企业动态

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和…

2023-06-07

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