BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

韶光芯材半导光掩模基板制造基地项目新进展

据湖南省第三工程有限公司官微消息,近日,高精密半导体光掩模基板与高世代FPD光掩模基板制造基地项目正稳步推…

2025-09-02

新闻动态

格罗方德任命胡维多为中国区总裁,助力本土业务拓展

格罗方德(GlobalFoundries)宣布,任命半导体行业资深人士胡维多(Victor Hu)为销售副总裁兼中国区总裁。胡…

2025-09-02

新闻动态

Amkor调整美国亚利桑那先进封测项目建设计划

据外媒报道,近日,Amkor(安靠)宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测设施的选址。新设…

2025-09-02

新闻动态

芯原股份筹划控股芯来智融

8月28日,芯原股份发布晚间公告称,芯原微电子(上海)股份有限公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯…

2025-09-01

新闻动态

广东先导稀材光芯片产业化项目签约落户

据中新网消息,8月28日,佛山市人民政府、南海区人民政府与先导科技集团旗下的广东先导稀材股份有限公司签订合…

2025-09-01

新闻动态

泰凌微拟收购磐启微100%股权

泰凌微8月29日发布晚间公告称,公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海磐启微电子有限公司(“磐启微”)100…

2025-09-01

新闻动态

华虹公司:拟购买华力微97.5%股权并募集配套资金

华虹公司8月31日发布公告称,拟以发行股份及支付现金的方式向上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资…

2025-09-01

新闻动态

中芯国际拟收购中芯北方49%剩余股权

中芯国际8月29日发布晚间公告称,公司正筹划以发行A股的方式收购控股子公司中芯北方集成电路制造(北京)有限…

2025-09-01

新闻动态

LoRa联盟® 扩大在华业务布局

LoRa联盟 扩大在华业务布局;任命甘泉(Andy Gan)为首位区域大使 LoRa联盟 强化本地基础建设和市场布局,以支持…

2025-08-28

新闻动态

泰凌微拟购买磐启微全部或部分股权

8月22日晚间,泰凌微披露公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海磐启微电子有限公司(简称“…

2025-08-25

新闻动态

江苏省RISC-V产业联盟在苏州成立

据苏州日报消息,8月22日,江苏省RISC-V产业联盟成立大会暨创新发展交流会活动在苏州市集成电路创新中心举行。…

2025-08-25

新闻动态

美国政府斥资89亿美元收购英特尔9.9%股份,成最大股东

据新华社、英特尔官网消息,当地时间8月22日,英特尔宣布与美国联邦政府达成协议,后者将向英特尔普通股投资8…

2025-08-25

新闻动态

东煦电子半导体晶圆再生项目开工

据东煦电子科技官微、今日清江浦公众号消息,8月23日,半导体晶圆再生项目在清江浦区开工。据悉,半导体晶圆再…

2025-08-25

新闻动态

华芯晶电获批山东省工程研究中心,助力半导体材料领域创新发展

近日,山东省发展和改革委员会公布了 2025 年新认定的山东省工程研究中心名单,青岛华芯晶电科技有限公司(以…

2025-08-20

新闻动态

九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺

据九峰山实验室官微消息,近日,九峰山实验室在磷化铟(InP)材料领域取得重要技术突破,成功开发出6英寸磷化…

2025-08-20

新闻动态

硬核技术集结,贸泽电子将绿色亮相elexcon2025深圳国际电子展

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月2…

2025-08-20

新闻动态

郑州合晶12英寸大硅片二期项目迎来新进展

据“河南郑州航空港发布”公众号消息,近日,郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍,郑…

2025-08-13

新闻动态

天岳先进开启招股,拟募资约18亿扩张大尺寸SiC衬底产能

8月11日,天岳先进发布公告称,公司拟全球发售H股4774.57万股股份,其中香港发售股份238.73万股,国际发售股份…

2025-08-13

新闻动态

三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP

随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制,现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大…

2025-08-13

新闻动态

西安奕材冲刺IPO,拟募资49亿元用于硅产业基地二期项目

据上交所上市委公告,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)首发申请将于8月14日上会审议。此前…

2025-08-13

新闻动态

共5800记录«上一页1... 1011121314151617...290下一页»

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明