来源：华天科技华天科技最新消息2024年10月11日，天水华天科技股份有限公司（HT-Tech）汽车电子产品生产线升级…
2024-10-14
10-15
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新闻动态
10-15
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产品特写
佳能发售面向小尺寸基板的半导体曝光设备“FPA-3030i6” 采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域 
来源：佳能佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2…
2024-10-03
09-08
一览无余
前往资讯频道...来源 ：创投日报深圳支持集成电路产业发展又有新动作。深圳市发改委副主任朱云在“2024湾区半导体产业生态博览…
2024-10-15
来源：Evelyn 近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系。作为Vanguard在中国的核心…
2024-10-15
来源：半导体芯科技编译基于 SiC 的推进系统将提供四倍的功率，而尺寸仅为前代产品的四分之一美国国家可再生能…
2024-10-15
来源：芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiplet…
2024-10-15
原创 ：圆圆De圆 半导体全解封装技术是半导体工业最为主要的工艺之一，按照封装的外形，可将封装分为插孔式封装…
2024-10-14
来源：华天科技华天科技最新消息2024年10月11日，天水华天科技股份有限公司（HT-Tech）汽车电子产品生产线升级…
2024-10-14
罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月，是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来…
2024-10-14
南京发布素材来源丨南京江北新区、南京日报、长晶科技功率半导体听起来离我们生活很遥远但其实小到充电器、手机…
2024-10-14
玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片 传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求，玻璃基板需…
2024-10-14
是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决…
2024-10-12
美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体，以应对中国镓出口管制 先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 （GaN） 等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应…
2024-10-12
SEMI预测2025年半导体封装材料市场将增长至260亿美元 SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semi…
2024-10-12
慕尼黑华南激光展即将开幕！华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称“LEAP Expo”）成员展，下辖慕…
2024-10-11
“2024 年 10 月 2 日星期三，美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》，该法案免除了 1969 年《国家环境政…
2024-10-11
近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产…
2024-10-11
提前一个多月完成首批样品交付！齐力半导体先进封装项目迎“新进展” 从租赁生产厂房，到设备安装调试，再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体（绍兴）有限公…
2024-10-11
