SEMICON CHINA同期研讨会系列链接：

1、Semicon China系列：先进晶圆制造论坛
2、Semicon China系列：功率及化合物半导体国际论坛
3、Semicon China系列：存储器发展论坛
4、Semicon China系列：先进封装论坛
5、Semicon China系列：智能电动汽车芯片论坛
6、Semicon China系列：IC设计高峰论坛（ESDA）
7、Semicon China系列：绿色厂务科技论坛
8、Semicon China系列：智能制造论坛
9、Semicon China系列：半导体产业创新投资论坛

今年的端午比较特殊，迎来上海半导体的首展。在27号的E7新技术舞台上，多家公司亮相“新技术发布会”。发布会分为两个主题：封装测试技术专场、晶圆制造及材料技术专场。

主题一：封测技术

▲ SUSS XBS200全自动晶圆键合系统

▲ 上海精测发布光学量测和电子光学检测设备

▲ ASM的NEXX系列电镀及物理沉积的解决方案

▲ 中电科WG-1271减薄抛光一体机

▲ 甬矽电子带来5G形势与半导体的封装机遇。随5G通讯商用及物联网(IOT)技术不断发展，电子终端及芯片封装越发往高集成度、小型化、微型化发展，系统级封装技术（SiP）节省开发时间和避免试错成本，多功能模块集成的SiP技术越来越是封装的趋势。同时基于物联网技术的发展，机-网-人的交互需通过各类传感器（声/光/电/热/位置等等）获取信息，预测到2023年全球将每年消耗1万亿颗传感器，人均超过100颗，传感芯片(MEMS Sensor)需求呈现爆发增长。5G&物联网技术的发展，推动芯片封装技术进步；而技术的进步，也使得万物互联更高效、更智能。当前甬矽电子业务范围(产品封测类型)包括：WB QFN，WBLGA，WBBGA，FCLGA，FCCSP，FCBGA，FCQFN，SiP module(模块)，以及MEMS。甬矽电子紧跟封测技术快速发展趋势，致力于为客户提供高品质、多元/前沿的优质封装技术解决方案。

主题二：晶圆制造及材料技术

▲ Evatec在GaN膜层上低离子损伤的溅镀方案

▲ PerkinElmer化学高分辨多重四极杆ICP-MS

▲ Kulilcke & Soffa的ULTRALUX LED线焊机

▲ 北方华创NMC612G金属铝刻蚀机

▲ 广州美凯介绍了应用先进的信号远程传输与控制技术，为智慧工厂提供机台模组管理解决方案，解决方案应用于显示面板、半导体等智慧工厂自动化生产的PCC、RCM等场景。美凯应用先进的信号远程传输与控制技术，分别形成了对应智慧工厂生产PCC、RCM远程控制管理的解决方案。基于KVM over IP技术的机台模组管理解决方案采用分布式系统结构，利用IP互联网传输信号，方便进行系统的构建；标准的流媒体协议，便于根据不同看产线的机台模组进行功能扩展与定制化开发；车间机台本地采用视频环出技术，可进行远程实时控制，也可通过权限控制器手动关闭远端控制，适用在不同的生产车间。基于光纤KVM技术的机台模组远程检修控制系统，具有全光纤架构、支持视频信号无损传输、4K超高清显示、远程实时操作等功能。