芯动科技宣布已完成首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，为国产半…
2020-10-13
12-05
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新闻动态
10-20
10-17
10-16
产品特写
普发真空HiLobe 系列近期又增加了新型号，HiLobe罗茨泵特别适用于快速抽真空（闸室或泄漏检测系统）和镀膜应用。独立的抽…
2020-10-13
10-20
10-17
10-14
09-25
09-25
一览无余
前往资讯频道...链接：AMD、Intel、NVIDIA芯片三巨头内战来源：21Tech 作者/倪雨晴近期，英特尔、英伟达、ARM等半导体公司频频登上头条，…
2020-10-22
来源：雷锋网3GPP在很早之前就定义了5G的三大场景：大流量移动宽带业务（eMBB）；大规模物联网业务（mMTC）；低时延、高可…
2020-10-20
来源：采访记者/周远方，大橘财经原文标题：“如果没有政府在3G时代下这个决心，就不会有今天5G的先发优势”通信行业从未…
2020-10-20
来源：大众证券报（记者 陈刚）10月16日，中国无机氟化工行业第一家上市企业多氟多化工股份有限公司董事长李世江在第15届…
2020-10-17
原标题：“美国半导体协会对华发声：半导体遭反全球化浪潮冲击 需美中双方加强对话沟通”2020年10月14日，美国半导体行业…
2020-10-16
来源：刘旷，百家榜创作者近日，AMD Zen 3桌面端处理器正式发布，算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨头近几年的激烈…
2020-10-16
国内半导体智能制造服务先行者埃克斯工业10月15日对外宣布，已于近期获得来自于中芯聚源、达晨财智等知名创投机构数千万元…
2020-10-16
10月14日下午，芯原股份董事长戴伟民在第三届全球IC企业家大会上发表了主题演讲，主要讲述了Chiplet的发展。先进工艺的优…
2020-10-14
泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访，分享他对于存储和设备微缩，…
2020-10-12
台积电5nm工艺已于Q1量产，据悉今年苹果A14处理器的产量在7400万颗。再者，苹果iPad Air（第四代）首发了苹果最新自研的A…
2020-10-03
