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新闻动态
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打造大湾区IC生态圈,领跑中国IC设计与应用创新

2021年4月15日,围绕“集成电路应用技术创新发展”这个主题,深圳晶芯研讨会共组织了九场专业演讲分别就三个方面展开话题…

2021-04-16

兆易创新携应用方案亮相2021慕尼黑上海电子展

04-14

英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议

04-14

半导体制造全球化被叫停,美日欧倡导高科技“闭关锁国”

04-14

电子科技大学发布全球首款全硅微显示MicroLED

04-13

Imagination和北京大学宣布建立奖学金合作项目

04-13

京东方与TCL今年首季业绩爆表

04-13

应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力

04-12

先进半导体于滁州开土动工

04-12

国内封测大厂纷纷发布2020财报,半导体封测业盈利大幅增长

04-12

产品特写
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CyberOptics展示WX3000™计量和检测解决方案

集成到CyberOptics WX3000系统中的50nm分辨率MRS传感器可以提供0.2um的精度可量測最小到25um的锡球。

2021-03-14

Cree | Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件

04-14

ScioSense推出新型超声波流量传感器开发套件

04-08

具有集成式有源EMI滤波器的先进直流/直流控制器

04-07

大联大世平基于NXP技术的完整智能家居ZigBee开发系统方案

04-07

Cadence系统提升硅前硬件纠错及软件验证速度

04-06

京信通信推出支持多种无线接入技术及多频段的Open RAN

03-30

诺思推出高性能BAW滤波芯片 助力5G小基站部署

03-24

瑞萨电子扩展4G/5G射频时钟通信产品阵容

03-23

思特威推出高阶成像系列4MP新品SC450AI

03-23

一览无余
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2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

CarbonSemi 2021时间:2021年5月20-22日地点:宁波凯洲皇冠假日酒店(扫码报名)当前,由美国开启的“硅基微电子时代”相…

2021-04-14

展会与活动

泛林的全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈

随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点,愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材…

2021-04-14

设备与材料

应用引领,创新驱动

——中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会3月25日,第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上,国…

2021-04-12

展会与活动

半导体简史:削减成本的美国,逐渐失去了领先优势

《Medium》:现在美国面临着后沿半导体短缺与创新能力下降的局面,决策者正在考虑采取认真的干预措施。尽管解决目前的短缺…

2021-04-08

产业与市场

契合市场, 技术迭代, 汉高粘合剂的创新解决方案

汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China 随着人工智能、数据中心、5G网络、智能手机及智能汽车等新兴领域的…

2021-04-06

采访报道

如何用好你的SSD?

作者:陈定宝,Lightbits Labs解决方案架构师在过去十几年中,CPU的性能提升了100倍以上,而传统的HDD硬盘(Hard Disk Dr…

2021-04-02

设计与应用

全球电子产业链如何抢滩中国新一轮成长热潮?

而全球半导体产业经过前几个季度的努力,不断恢复往日协同,以消弭疫情天灾、大国博弈对全球产业链的影响。相关数据表示,…

2021-04-02

展会与活动

华灿光电积极布局第三代半导体,引领行业实现新突破

来源:时时企闻网观不久前,华灿光电发布2020年度业绩预告,其中提到,受益于公司产品战略转型调整,Mini芯片、高端背光、…

2021-03-25

产业与市场

DSP的国产化,能否给“缺芯”止痛?

来源:雷锋网2020年,中国进口各类芯片的总额攀升至3800亿美元,连续6年超过石油进口额,成为贸易逆差的最大来源,占全球…

2021-03-25

产业与市场

贺利氏CEO就“如何打造具有韧性的供应链”发表演讲

贺利氏集团董事会主席兼首席执行官凌瑞德(Jan Rinnert)应邀参会,在“全球供应链:平衡安全与效率”分论坛发言,并受到…

2021-03-23

产业与市场

0512EDICON
晶芯
第五届中国系统级封装大会

本期内容

2021年2/3月

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