2020/6/27 11:37:52
主题一：封测技术
中电科带来WG-1271减薄抛光一体机。WG-1271减薄抛光一体机主要用于先进封装晶圆减薄抛光制备工艺，具有在同一承片台上同时进行上下片、粗磨、精磨、抛光的一体化功能；利用该设备可把晶圆减薄抛光到50µm以下，通过双面清洗系统，使晶圆片实现干进干出（dry in and dry out）。
WG-1271减薄抛光一体机采用自动FOUP和SMIF，配合GEM和SECS通讯系统，具备智能化全自动晶圆减薄抛光能力。实现300mm晶圆减薄厚度50µm、TTV ≤2.5µm、WTW≤±2.5µm、抛光后Ra<0.005µm等关键技术指标；为超薄晶圆减薄提供完整的解决方案。
WG-1271减薄抛光一体机通过双闭环反馈，主轴电流监控等技术手段，自动控制磨削进给速度，可实现对晶圆延性域磨削；优化设计的超薄晶圆传输机械手，可柔性抓取与稳定运输减薄后的12英寸50µm以下厚度晶圆；高精度的气动比例阀和自适应抛光头结构实现去应力抛光压力准确控制。
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